Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'18
Litografia
14 nm

Zasoby

Elementy logiczne (LE)
1679000
Moduły logiki adaptacyjnej (ALM)
569200
Rejestry modułów logiki adaptacyjnej (ALM)
2276800
Struktura komutowana i układy We/Wy z przesunięciem fazy (PLL)
16
Maksymalna wbudowana pamięć
223.5 Mb
Bloki przetwarzania sygnału cyfrowego (DSP)
3326
Format przetwarzania sygnału cyfrowego (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Sprzętowe kontrolery pamięci
Tak
Interfejsy pamięci zewnętrznej (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

Dane techniczne I/O

Maksymalna liczba we/wy użytkownika
440
Obsługa standardów we/wy
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maksymalna liczba par LVDS
216
Maksymalna liczba nadajników-odbiorników kodowania NRZ
96
Maksymalna szybkość transmisji bitów kodowania NRZ
28.9 Gbps
Maksymalna liczba nadajników-odbiorników impulsowej modulacji amplitudy (PAM4)
36
Maksymalna szybkość transmisji bitów impulsowej modulacji amplitudy (PAM4)
57.8 Gbps
Sprzętowy komponent IP protokołu nadajnika-odbiornika
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Technologie zaawansowane

Hiperrejestry
Tak
Zabezpieczenie bitstreamu macierzy FPGA
Tak

Dane techniczne pakietu

Opcje opakowania
F2397

Informacje dodatkowe