Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
2013
Litografia
20 nm

Zasoby

Elementy logiczne (LE)
270000
Moduły logiki adaptacyjnej (ALM)
101620
Rejestry modułów logiki adaptacyjnej (ALM)
406480
Struktura komutowana i układy We/Wy z przesunięciem fazy (PLL)
16
Maksymalna wbudowana pamięć
17.4 Mb
Bloki przetwarzania sygnału cyfrowego (DSP)
830
Format przetwarzania sygnału cyfrowego (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Komponent procesora HPS
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Sprzętowe kontrolery pamięci
Tak
Interfejsy pamięci zewnętrznej (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Dane techniczne I/O

Maksymalna liczba we/wy użytkownika
384
Obsługa standardów we/wy
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maksymalna liczba par LVDS
168
Maksymalna liczba nadajników-odbiorników kodowania NRZ
24
Maksymalna szybkość transmisji bitów kodowania NRZ
17.4 Gbps
Sprzętowy komponent IP protokołu nadajnika-odbiornika
PCIe Gen3

Technologie zaawansowane

Zabezpieczenie bitstreamu macierzy FPGA
Tak

Dane techniczne pakietu

Opcje opakowania
F672, F780, F1152

Informacje dodatkowe

Adres URL dodatkowych informacji