Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Gniazdo
Socket-P4
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
270 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
6 TB
Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
204.8 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Obsługa pamięci ECC
Tak
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
56
Wersja PCI Express
4.0
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
8
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
3
Konfiguracja USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
2
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
1

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak