Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Socket-P4
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
270 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
2 TB
Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
204.8 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
32
Wersja PCI Express
4.0
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
3
Konfiguracja USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
2
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
1

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak