Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® D50TNP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Socket-P4
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
270 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
2 TB
Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
204.8 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
32
Wersja PCI Express
4.0
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
3
Konfiguracja USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
2
Liczba linków UPI
3
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
1

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak