Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Socket-P4
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
205 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
6 TB
Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
204.8 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Obsługa pamięci ECC
Tak
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
32
Wersja PCI Express
4.0
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
8
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
3
Konfiguracja USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
2
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
1

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak