Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M70KLP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Gniazdo
P+
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IMPI 2.0 & Red Fish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
250 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
6 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Maks. liczba kanałów pamięci
24
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
48
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
176
Wersja PCI Express
PCIe 3.0
PCIe x8 Gen 3
4
PCIe x16 Gen 3
2
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
4
Konfiguracja USB
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
2
Liczba linków UPI
6
Konfiguracja RAID
1, 5, 6, and 10
Liczba portów szeregowych
2

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
4

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0