Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q1'21
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
841 mm x 435 mm x 87 mm
Model płyty głównej
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
P+
TDP
250 W
Radiator
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
2000 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Profil pamięci masowej
Hybrid Storage Profile
Rodzaje pamięci
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
48
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
6 TB
Maks. pojemność pamięci masowej
192 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
24
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x8 Gen 3
4
PCIe x16 Gen 3
2
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
40
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
3x PCIe Gen3 x8

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Konfiguracja USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
Łączna liczba portów SATA
1
Liczba linków UPI
6
Konfiguracja RAID
1, 5, 6, and 10
Liczba portów szeregowych
2

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
4

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wersja systemu TPM
2.0