Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Segment rynku pionowego
Workstation
Numer procesora
W-1350
Litografia
14 nm
Sugerowana cena detaliczna
$280.00 - $290.00
Warunki użytkowania
Workstation

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
6
Liczba wątków
12
Maks. częstotliwość turbo
5.00 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
5.00 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
3.30 GHz
Cache
12 MB Intel® Smart Cache
Szybkość magistrali
8 GT/s
TDP
80 W

Informacje dodatkowe

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'21
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Obejmuje elementy
This product is available in tray and box. For boxed product, a thermal solution is included.
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-3200
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
50 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika UHD Intel® P750
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.30 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
64 GB
Jednostki wykonawcze
32
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
5120 x 3200 @60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
5120 x 3200 @60Hz
Obsługa DirectX*
12.1
Obsługa OpenGL*
4.5
Obsługa OpenCL*
3.0
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x4C90

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
4.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
20

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1200
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2019B
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
37.5 mm x 37.5 mm

Technologie zaawansowane

Intel® Gaussian & Neural Accelerator
2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Nie
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Nie
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Kryteria kwalifikacji Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Nie
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak