Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q2'21
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2026
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
770 x 446 x 87 mm
Model płyty głównej
18.79” x 16.84”
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket-P4
TDP
270 W
Obejmuje radiator
Nie
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
2100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
0
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
32
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
12 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
24
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-Swap 2.5" SSD
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
Standard konstrukcji napędu tylnego
U.2
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Konfiguracja USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowane porty SAS
8

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wersja systemu TPM
2.0