Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M50CYP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2026
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
18.79” x 16.84”
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Socket-P4
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
270 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
12 TB
Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
3200 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
32
Obsługa pamięci ECC
Tak
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
4.0
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Konfiguracja USB
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Wersja USB
2.0 & 3.0
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Liczba portów szeregowych
2

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Technologia Intel® Trusted Execution
Tak