Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q2'21
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2026
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
712 x 439 x 89 mm
Model płyty głównej
18.79” x 16.84”
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket-P4
TDP
270 W
Obejmuje radiator
Nie
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
2100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
0
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) 2U 3.5” Chassis with -Quick Reference Label affixed to top cover - K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side –iPN K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312
(12) HDD/SSD drive carriers 3.5" –iPN J36447
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to 3.5" HSBP power connectors, 425/660 mm -iPN K67596
(1) I2C cable, server board to- 250 mm -iPN K63231
(1) 2U Standard Air duct -iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included


Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5" HDD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
32
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
12 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot Swap 3.5"
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Konfiguracja USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowane porty SAS
8

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wersja systemu TPM
2.0