Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q2'21
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2026
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
Wymiary obudowy
781 x 438 x 43 mm
Model płyty głównej
18.79” x 16.84”
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket-P4
TDP
270 W
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1300 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
0
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 350 mm – iPN K63232- xxx
(2) EVAC heat sink– iPN K67428- xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included

W zestawie karta Riser
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
12 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-Swap 2.5" SSD
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Konfiguracja USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowane porty SAS
8

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wersja systemu TPM
2.0