Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'22
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2025
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Model płyty głównej
13.1"x12"
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Dual Socket-P4 4189
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
250 W
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Entry

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
4 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
3200 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
4.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
96
PCIe Slimline Connectors
4
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
32
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
32

Dane techniczne I/O

Open Compute Port (OCP) Support
Yes- V 2.0
Liczba portów USB
5
Konfiguracja USB
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
14
Liczba linków UPI
3
Konfiguracja RAID
Intel VROC for SATA
Liczba portów szeregowych
2
Liczba portów LAN
2
Zintegrowana karta sieci LAN
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Advanced System Management key
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak