Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Segment rynku pionowego
Embedded
Numer procesora
W-11865MRE
Litografia
10 nm SuperFin
Sugerowana cena detaliczna
$480.00
Warunki użytkowania
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
8
Liczba wątków
16
Maks. częstotliwość turbo
4.70 GHz
Cache
24 MB Intel® Smart Cache
Konfigurowalna częstotliwość TDP-up
2.60 GHz
Konfigurowalny tryb TDP-up
45 W
Konfigurowalna częstotliwość TDP-down
2.10 GHz
Konfigurowalny tryb TDP-down
35 W

Informacje dodatkowe

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q3'21
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dostępna dokumentacja zabezpieczeń funkcjonalnych (FuSa)
Tak

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-3200
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika UHD Intel® do procesorów Intel® Core™ jedenastej generacji
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.35 GHz
Wyjście do grafiki
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Jednostki wykonawcze
32
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2304@60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
7680x4320@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096x2304@60Hz
Obsługa DirectX*
12.1
Obsługa OpenGL*
4.6
Obsługa OpenCL*
3.0
Intel® Quick Sync Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
4
Identyfikator urządzenia
0x9A70

Opcje rozszerzeń

Intel® Thunderbolt™ 4
Tak
Wersja PCIe mikroprocesora
Gen 4
Wersja PCIe chipsetu/PCH
Gen 3
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
20

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCBGA1787
Maks. konfiguracja procesora
1
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
50 x 26.5
Temperatura pracy (maksymalna)
100 °C
Temperatura pracy (minimalna)
-40 °C

Technologie zaawansowane

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
2.0
Technologia Intel® Smart Sound
Tak
Rozwiązanie Intel® High Definition Audio
Tak
MIPI SoundWire*
1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Liczba jednostek AVX-512 FMA
8
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Kryteria kwalifikacji Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
Tak
Intel® Total Memory Encryption
Tak
Intel® AES New Instructions
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Nie
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Mode-based Execute Control (MBE)
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak