Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Chipsety Intel® z serii 500 do urządzeń przenośnych
Segment rynku pionowego
Embedded
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q3'21
Szybkość magistrali
8 GT/s
TDP
3.4 W
Sugerowana cena detaliczna
$59.00
Warunki użytkowania
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak

Dane techniczne pamięci

Liczba modułów DIMM na kanał
2
Obsługa pamięci ECC
Tak

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
x1,x2,x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
24

Dane techniczne I/O

Time Sensitive Networking (TSN)
Tak
Liczba portów USB
14
Konfiguracja USB
-Up to 10 USB3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
-Up to 10 USB3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
Wersja USB
3.2/2.0
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
8
Konfiguracja RAID
0/1/5/10(SATA)
Zintegrowana karta sieci LAN
Integrated MAC
Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
25mm x 24mm

Technologie zaawansowane

Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Tak
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
15
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak
Technologia Intel® Smart Sound
Tak
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Kryteria kwalifikacji Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Boot Guard
Tak