Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Serwerowa płyta główna Intel® D40AMP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q4'21
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2024
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Obsługiwane systemy operacyjne
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Dual Socket-P4 4189
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
205 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4
(16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
(1) PCIe* ExaMax* connector
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
(9) Heat sinks for voltage regulators
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
6 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. przepustowość pamięci
204.8 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Obsługa pamięci ECC
Tak
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
32
Wersja PCI Express
4.0
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
3
Konfiguracja USB
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
Łączna liczba portów SATA
2
Liczba linków UPI
3
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
1

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak