Niezbędne zasoby

Numer modelu
A370M
Mikroarchitektura
Xe HPG
Typ litografii
TSMC N6
Segment rynku pionowego
Mobile
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1' 22

Dane techniczne GPU

Xe-cores
8
Segmenty renderowe
2
Jednostki śledzenia promieni
8
Silniki Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX)
128
Silniki wektorowe Xe
128
Graphics Clock
1550 MHz
TGP
35-50W
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to PCI Express 4.0 x8
Identyfikator urządzenia
0x5693

Dane techniczne pamięci

Wydzielona pamięć wysokiej przepustowości
4 GB
Typ pamięci
GDDR6
Interfejs pamięci grafiki
64 bit
Przepustowość pamięci grafiki
112 GB/s
Szybkość pamięci grafiki
14 Gbps

Obsługiwane technologie

Śledzenie promieni
Tak
Zgrubne cieniowanie (VRS)
Tak
Obsługa DirectX*
DirectX 12 Ultimate
Obsługa Vulkan*
1.3
Obsługa OpenGL*
Up to 4.6
Obsługa OpenCL*
3.0
Wieloformatowe silniki koder-dekoder
2
Technologia Adaptive Sync
Tak

Dane techniczne I/O

Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
4
Wyjście do grafiki
eDP* 1.4, DP 2.0 up to UHBR 10**, HDMI* 2.1, HDMI* 2.0b
Maks. rozdzielczość (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)
7680 x 4320@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)
5120 x 2880@60Hz

Cechy

Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.264
Tak
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.265 (HEVC)
Tak
Kodowanie/dekodowanie AV1
Tak
VP9 Bitstream i dekodowanie
Tak

Technologie Intel® Deep Link

Dynamiczne współdzielenie mocy Intel® Deep Link
Tak
Hiperobliczenia Intel® Deep Link
Tak
Hiperkodowanie Intel® Deep Link
Tak
Wsparcie streamowania Intel® Deep Link
Tak