Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Desktop
Numer procesora
i5-13400
Litografia
Intel 7
Sugerowana cena detaliczna
$221.00
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
10
Liczba rdzeni Performance-core
6
Liczba rdzeni Efficient-core
4
Liczba wątków
16
Maks. częstotliwość turbo
4.60 GHz
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni Performance-core
4.60 GHz
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni Efficient-core
3.30 GHz
Częstotliwość bazowa rdzeni Performance-core
2.50 GHz
Częstotliwość bazowa rdzeni Efficient-core
1.80 GHz
Cache
20 MB Intel® Smart Cache
Łącznie pamięci podręcznej L2
9.5 MB
Podstawowa moc procesora
65 W
Maksymalna moc turbo
154 W

Informacje dodatkowe

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'23
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB
Rodzaje pamięci
Up to DDR5 4800 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
76.8 GB/s

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika UHD Intel® 730
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
300 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.55 GHz
Wyjście do grafiki
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Jednostki wykonawcze
24
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.5
Obsługa OpenCL*
3.0
Wieloformatowe silniki koder-dekoder
1
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
4
Identyfikator urządzenia
0x4682/0xA782

Opcje rozszerzeń

Wersja magistrali DMI (Direct Media Interface)
4.0
Maksymalna liczba linii DMI
8
Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
5.0 and 4.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16+4, 2x8+4
Maksymalna liczba linii PCI Express
20

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1700
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
45.0 mm x 37.5 mm

Technologie zaawansowane

Intel® Gaussian & Neural Accelerator
3.0
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Nie
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® Standard Manageability (ISM)
Tak
Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
Tak
Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Mode-based Execute Control (MBE)
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak