Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Inne starsze chipsety
Segment rynku pionowego
Embedded
Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q3'10
Litografia
90 nm
TDP
1.55 W
Warunki użytkowania
Industrial Commercial Temp, Communications

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie

Opcje rozszerzeń

Liczba konfiguracji PCI Express
x1, device only
Maksymalna liczba linii PCI Express
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
7
Wersja USB
2.0
Magistrala USB 2,0
7
Łączna liczba portów SATA
2
Zintegrowana karta sieci LAN
1, MAC only

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
23mm x 23mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Nie
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Nie
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
Nie
Technologia Intel® Remote PC Assist
Nie
Technologia Intel® Quick Resume
Nie
Technologia Intel® Quiet System
Nie
Technologia Intel® HD Audio
Nie
Technologia Intel® AC97
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie

Niezawodność i bezpieczeństwo

Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Technologia Anti-Theft
Nie