Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'11
Przygotowanie do wycofania z produkcji
1H'22
TDP
2.8 W
Zakres temperatur roboczych
-10°C to 55°C
Temperatura pracy (maksymalna)
55 °C
Temperatura pracy (minimalna)
-10 °C

Informacje dodatkowe

Dane katalogowe
Opis produktu

Dane techniczne sieci

Konfiguracja portu
Dual
Szybkości transmisji danych na port
1GbE
Typ interfejsu systemu
PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
Interfejs NC Sideband
Tak
Obsługa dużych ramek
Tak
Obsługiwane interfejsy
1000Base-T, SGMII, SERDES

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
25mm x 25mm

Technologia Intel® Virtualization for Connectivity

Zarządzanie jakością usług i transmisją danych z poziomu chipsetu
Tak
Technologia Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Tak
Obsługa PCI-SIG* SR-IOV
Tak

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Connectivity (VT-c)
Intel® VT-c
MACsec IEEE 802.1 AE
Nie
IEEE 1588
Tak
iWARP/RDMA
Nie
Technologia Intel® Data Direct I/O
Tak