Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R1000GZ
Data rozpoczęcia
Q1'12
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'17
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Wednesday, December 21, 2016
Ostatnie zamówienie
Friday, June 30, 2017
Atrybuty ostatniego odbioru
Tuesday, October 31, 2017
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
Wymiary obudowy
1.75” x 16.93” x 27.95”
Model płyty głównej
Custom 16.5" x 16.5"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
Gniazdo
Socket R
Radiator
2
Obejmuje radiator
Tak
Płyta systemowa
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
750 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600GZ4, (8) 2.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 750W Redundant power Supplies, (2) CPU heat sinks, (1) Air duct, (1) Standard control panel, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB in Optical Disk Drive bay, (2) Risers with 1 x16 PCIe* FHHL slot on each, (1) Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8, (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (2) Right angle SFF8087 to SFF8087 cables (straight cable required if SAS HBA)

Informacje dodatkowe

Opis
An integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600GZ4 supporting eight 2.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 24 DIMMs, two 750W redundant power supplies, enterprise class I/O, Intel® RMM4, and the Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
768 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
2
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
4x 1GbE
Liczba portów LAN
4
Obsługa dysku optycznego
Tak
Firewire
Tak
Zintegrowane porty SAS
0
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
1.2