Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R2000LH2
Data rozpoczęcia
Q1'13
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'17
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Wednesday, December 21, 2016
Ostatnie zamówienie
Friday, June 30, 2017
Atrybuty ostatniego odbioru
Tuesday, October 31, 2017
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
17.24” x 28” x 3.43”
Model płyty głównej
Custom 16.7” x 20”
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-4600 v2 Family
Gniazdo
Socket R
Radiator
4
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1600 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S4600LH2, (4) 3.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 1600W Redundant power supplies, (2) Front CPU heat sinks, (2) Rear CPU heat sinks, (1) Fan board, (1) Power distribution board,(11) Redundant cooling Fans, (2) Risers with 3 x16 slots (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (1) Rack handle kit

Informacje dodatkowe

Opis
2U rack system featuring Intel® Server Board integrated dual port Intel® Ethernet Controller I350 (1GbE), dual 1 GbE LAN, two 1600W AC redundant power supplies, Fan board, Power distribution board, and two risers.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
48
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.46 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
6
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
2

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Łączna liczba portów SATA
6
Konfiguracja RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 1GbE
Liczba portów LAN
2
Obsługa dysku optycznego
Tak
Firewire
Nie
Zintegrowane porty SAS
4
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
4

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
1.2