Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R2000BB
Data rozpoczęcia
Q3'12
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'14
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Friday, June 6, 2014
Ostatnie zamówienie
Friday, September 5, 2014
Atrybuty ostatniego odbioru
Wednesday, December 3, 2014
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
17.2" x 24.75" x 3.5"
Model płyty głównej
Custom 13.5'' x 13.5''
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Product Family
Gniazdo
Socket B2
Radiator
2
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
750 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2400BB4, (8) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 750W Redundant power supplies, (2) Passive CPU heat sinks, (5) Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Standard control panel, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB on dedicated tray, Support for 2 x SSD mounting on Air duct, (2) Risers with 3 PCIe x8 slots on each (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8, (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (2) SFF8087 to SFF8087 cables

Informacje dodatkowe

Opis
A dual socket Intel® Server Board S2400BB4 integrated in a 2U chassis supporting eight 3.5” drives, quad 1 GbE LAN, 12 DIMMs, two 750W redundant power supplies, enterprise class I/O, Intel® RMM4, and Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600, LRDIMM 1333
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
12
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
384 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
7
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
Software RAID ESRT2 (0,1,5,10) and RSTe (0,1,5,10)
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
4x 1GbE
Liczba portów LAN
4
Obsługa dysku optycznego
Tak
Firewire
Nie
Zintegrowane porty SAS
0
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
1.2