Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
System rodziny Intel® Server System H2000LP
Data rozpoczęcia
Q2'12
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q1'13
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Monday, December 3, 2012
Ostatnie zamówienie
Thursday, February 28, 2013
Atrybuty ostatniego odbioru
Friday, January 31, 2014
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
3.5'' x 17.2'' x 30.5''
Model płyty głównej
Custom 6.8'' x 16.6''
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
Gniazdo
Socket B2
Radiator
8
Obejmuje radiator
Tak
Płyta systemowa
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing, Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1200 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Nie
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5" SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails

Informacje dodatkowe

Opis
Intel® Server System H2312LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
48
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
4
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
4

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
8
Łączna liczba portów SATA
16
Konfiguracja RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Liczba portów szeregowych
4
Zintegrowana karta sieci LAN
8x 1GbE
Liczba portów LAN
8
Obsługa dysku optycznego
Nie
Zintegrowane porty SAS
0
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Nie
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
8

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Nie
Technologia Intel® Server Customization
Nie
Technologia Intel® Build Assurance
Nie
Technologia Intel® Efficient Power
Nie
Wersja systemu TPM
1.2