Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R2000GZ
Data rozpoczęcia
Q1'12
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q1'13
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Sunday, March 31, 2013
Ostatnie zamówienie
Monday, September 30, 2013
Atrybuty ostatniego odbioru
Friday, January 31, 2014
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.5" x 16.5"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 Series
Gniazdo
Socket R
Radiator
2
Obejmuje radiator
Tak
Płyta systemowa
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
750 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
IIntegrated Intel® Server System with pre-installed 10G SFP I/O module, Hardware RAID module and expander. Includes: (1) Intel® Server Board S2600GZ4 in a 2U chassis, (1) Air duct, (1) Standard control panel, (1) Dedicated Tray with Front 1 x VGA and 2 x USB, Support for 2 x 2.5" SSD mounting on Air duct, (16) 2.5” Hot-swap drive carriers with (2) Hot-swap backplanes, (6) SFF8087 to SFF8087 cables (5 installed and 1 in accessory box), (2) CPU heat sinks, Redundant and hot-swap cooling fans,(2) 2U riser with 3 x 8 slots (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Integrated 24 port expander, (2) 750W AC power Supply, Intel® Remote Management Module 4, (1 Set) Value rails, (1) 8-port HW RAID SAS module preinstalled and cabled to expander for 16 drive support, (1) 2-port SFP 10GB I/O Module.

Informacje dodatkowe

Opis
Intel® Server System: integrated in a 2U chassis supporting 16x2.5” Hot-swap drives, 24 DIMMs, 2 750W Redundant PSU, enterprise class IO, Intel® Remote Management Module 4, an installed dual port SFP 10GB IO Module, and a 8-port HW RAID SAS Module.
Adres URL dodatkowych informacji

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM, LRDIMM up to 1866 in 1DPC configuration
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
768 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
16
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x8 Gen 3
6
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
Software RAID 1,0,5,6 and spans
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
4x 1GbE
Liczba portów LAN
4
Obsługa dysku optycznego
Tak
Firewire
Nie
Zintegrowane porty SAS
16
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
1.2