Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS2600JF
Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q1'12
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'15
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Friday, April 17, 2015
Ostatnie zamówienie
Thursday, October 15, 2015
Atrybuty ostatniego odbioru
Monday, February 15, 2016
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Liczba linków QPI
2
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
Model płyty głównej
Custom 23.3" x 6.99" x 1.68"
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Gniazdo
Socket R
Dostępne wbudowane systemy
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
Tak
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
135 W
Obejmuje elementy
Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600JFQ, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 91.5mm x 91.5mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Node Tray.
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing, Cloud/Datacenter

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600JFQ for maximum memory bandwidth and InfiniBand QDR (40Gb/s) and flexible configuration option for Intel® Server Chassis H2000 family.
Adres URL dodatkowych informacji

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
256 GB
Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Maks. liczba kanałów pamięci
8
Maks. przepustowość pamięci
119.4 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego
46-bit
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
8
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
D-sub
Karta graficzna
Supported

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
56
Wersja PCI Express
3.0
PCIe x16 Gen 3
2
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Wersja USB
2.0
Łączna liczba portów SATA
6
Konfiguracja RAID
Up to SW Raid 5 (LSI + RSTE)
Liczba portów szeregowych
1
Liczba portów LAN
2
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 1GbE
Firewire
Tak
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Nie
Zintegrowane porty SAS
4
Zintegrowany InfiniBand*
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Quick Resume
Nie
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Technologia Intel® HD Audio
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Nie

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak