Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Chipsety Intel® z serii 7
Segment rynku pionowego
Mobile
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'12
TDP
4.1 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Dane katalogowe

Układ graficzny procesora

Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
2

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
2.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
8

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
8
Wersja USB
3.0/2.0
USB 3.0
2
Magistrala USB 2,0
6
Łączna liczba portów SATA
4
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
1

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
25mm x 25 mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Nie
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
Nie
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Technologia Anti-Theft
Nie