Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R1000JP
Data rozpoczęcia
Q4'12
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'14
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Friday, June 6, 2014
Ostatnie zamówienie
Friday, September 5, 2014
Atrybuty ostatniego odbioru
Wednesday, December 3, 2014
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
Wymiary obudowy
1.75'' x 17.2'' x 24''
Model płyty głównej
Custom 6.8'' x 13.8''
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600/E5-2600 v2 Family; Intel® Xeon® processor E5-1600/E5-1600 v2 Family
Gniazdo
Socket R
Radiator
1
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Embedded
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
450 W
Typ zasilacza
DC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S1600JP4, (4) 3.5'' Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 450W Redundant power supplies, (1) Passive CPU heat sink, (4) 4056 Dual rotor fan, (1) Air duct, (1) Front panel, (1) PCIe* 2 x8 riser card, (1) PCIe* 1 x16 riser card, (1) CDROM, (1) Power distribution board, Cables, (1) Value rail kit

Informacje dodatkowe

Dane katalogowe
Opis
An integrated 1U rack system featuring an Intel® Server Board S1600JP4, supporting four 3.5" hot-swap HDDss, quad 1GbE, eight DIMMs, two 450W DC redundant power supply, rich I/O PCIe* configuration and Value rails.
Adres URL dodatkowych informacji

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
8
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
256 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x8 Gen 3
2
PCIe x16 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
7
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
4x 1GbE
Liczba portów LAN
4
Obsługa dysku optycznego
Tak
Firewire
Tak
Zintegrowane porty SAS
4
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Nie
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
1

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
1.2