Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Desktop
Numer procesora
i7-4770T
Litografia
22 nm

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Maks. częstotliwość turbo
3.70 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
3.70 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
2.50 GHz
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
Szybkość magistrali
5 GT/s
TDP
45 W

Informacje dodatkowe

Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q2'13
Przygotowanie do wycofania z produkcji
07/14/2017
Servicing Status
End of Servicing Lifetime
End of Servicing Updates Date
Wednesday, June 30, 2021
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB
Rodzaje pamięci
DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
25.6 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Nie

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika HD Intel® 4600
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.20 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
2 GB
Wyjście do grafiki
eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2304@24Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
3840x2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
3840x2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (VGA)‡
1920x1200@60Hz
Obsługa DirectX*
11.2/12
Obsługa OpenGL*
4.3
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x412

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
Up to 3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1150
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2013B
TCASE
71.45°C
Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologia Intel® My WiFi
Tak
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Kryteria kwalifikacji Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Technologia Anti-Theft
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak