Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Chipsety Intel® z serii 8
Segment rynku pionowego
Mobile
Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q2'13
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q4'15
Obsługiwane FSB
N/A
Parzystość FSB
Nie
Litografia
32 nm
TDP
2.7 W
Sugerowana cena detaliczna
$48.00
Warunki użytkowania
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie
Wyjście do grafiki
VGA
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Opcje rozszerzeń

Obsługa PCI
Nie
Wersja PCI Express
2.0
Liczba konfiguracji PCI Express
x1, x2, x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
8

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
14
Wersja USB
3.0/2.0
USB 3.0
6
Magistrala USB 2,0
8
Łączna liczba portów SATA
6
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
4
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Zintegrowana karta sieci LAN
Nie
Zintegrowane IDE
Nie
Zintegrowane porty SAS
Nie
PCIe* Uplink
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
1
Wymiary obudowy
20mm x 20 mm x1.573mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Tak
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
9.0
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia Intel® Smart Connect
Tak
Technologia Intel® Smart Response
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Kryteria kwalifikacji Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Technologia Anti-Theft
Tak