Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Embedded
Numer procesora
i7-4770TE
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'13
Litografia
22 nm
Sugerowana cena detaliczna
$303.00
Warunki użytkowania
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Maks. częstotliwość turbo
3.30 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.30 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
2.30 GHz
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
Szybkość magistrali
5 GT/s
TDP
45 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe
Opis produktu
Adres URL dodatkowych informacji

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB
Rodzaje pamięci
DDR3 1333/1600
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
25.6 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Nie

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika HD Intel® 4600
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.00 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
2 GB
Wyjście do grafiki
eDP/DP/HDMI/VGA
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
N/A
Obsługa DirectX*
11.2/12
Obsługa OpenGL*
4.3
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
1x16
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1150
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2013B
TCASE
71.45°C
Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm (LGA1150)

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Tak
Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Technologia Anti-Theft
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak