Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Chipsety komunikacyjne Intel®
Stan
Discontinued
Segment rynku pionowego
Embedded
Data rozpoczęcia
Q4'13
TDP
17 W
Warunki użytkowania
Communications Commercial Temp

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe
Opis produktu

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie

Opcje rozszerzeń

Obsługa PCI
Gen 1
Wersja PCI Express
Gen 2 Endpoint
Liczba konfiguracji PCI Express
Endpoint x16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Wersja USB
2.0
Magistrala USB 2,0
Tak
Łączna liczba portów SATA
2
Zintegrowana karta sieci LAN
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2
Wymiary obudowy
27mm x 27mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wbudowana technologia Intel® QuickAssist
Tak