Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Desktop
Numer procesora
i7-5775C
Litografia
14 nm

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Maks. częstotliwość turbo
3.70 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
3.70 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
3.30 GHz
Cache
6 MB
Szybkość magistrali
5 GT/s
TDP
65 W
Konfigurowalna częstotliwość TDP-down
2.20 GHz
Konfigurowalny tryb TDP-down
37 W

Informacje dodatkowe

Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q2'15
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB
Rodzaje pamięci
DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
25.6 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Nie

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Karta graficzna Intel® Iris® Pro 6200
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
300 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.15 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
32 GB
eDRAM
128 MB
Wyjście do grafiki
eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2304@24Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
3840x2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
3840x2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (VGA)‡
1920x1200@60Hz
Obsługa DirectX*
11.2
Obsługa OpenGL*
4.3
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x1622

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1150
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCA 2013D
Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® TSX-NI
Tak
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
WiMAX
Nie
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Virtualization Technology for Itanium® (VT-i)
Nie
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Technologia Anti-Theft
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak