Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System R2000WT
Data rozpoczęcia
Q1'16
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'20
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Gniazdo
Socket R3
TDP
145 W
Radiator
2
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR4-1600/1866/2133/2400
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
24
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
Standard konstrukcji napędu tylnego
Hot-swap 2.5"

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x8 Gen 3
6
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE
Liczba portów LAN
2
Obsługa dysku optycznego
Nie
Firewire
Nie
Zintegrowane porty SAS
0
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
Wersja systemu TPM
1.2/2.0