Niezbędne zasoby

Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q3'17
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'19
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Monday, April 22, 2019
Ostatnie zamówienie
Thursday, August 22, 2019
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Scalable Processors
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Model płyty głównej
Custom 6.8" x 19.1"
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Gniazdo
Socket P
Dostępne wbudowane systemy
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
165 W
Obejmuje elementy
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPQ(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQ for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
Adres URL dodatkowych informacji

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.46 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Maks. liczba kanałów pamięci
12
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
64
Wersja PCI Express
3.0
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 4: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
2
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
0
Konfiguracja RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Liczba portów szeregowych
1
Liczba portów LAN
2
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Nie
Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak