Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q3'17
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U, 4 node Rack Chassis
Wymiary obudowy
3.46" x 17.24" x 28.86"
Rynek docelowy
High Performance Computing
Zasilacz
2130 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Nie
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
TDP
140 W
Obejmuje elementy
(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Informacje dodatkowe

Opis
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
Adres URL dodatkowych informacji

Pamięć RAM i pamięć masowa

Liczba obsługiwanych napędów przednich
24
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
8