Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Intel® Server System LADMP00AP Family
Data rozpoczęcia
Q2'16
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'18
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Monday, April 30, 2018
Ostatnie zamówienie
Sunday, September 30, 2018
Atrybuty ostatniego odbioru
Sunday, December 30, 2018
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Wymiary obudowy
17.24" x 30.35" x 3.42"
Model płyty głównej
Custom 6.8" x 14.2"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
Gniazdo
LGA 3647-1
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing
Zasilacz
2130 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Nie
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

Informacje dodatkowe

Opis
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
Registered DDR4 (RDIMM)
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
384 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
8
Łączna liczba portów SATA
4
Konfiguracja RAID
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
Liczba portów szeregowych
4
Zintegrowana karta sieci LAN
RJ-45 1Gb
Liczba portów LAN
8

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
4

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
Wersja systemu TPM
2.0