Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
Data rozpoczęcia
Q3'16
Stan
Discontinued
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q1'18
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Friday, January 26, 2018
Ostatnie zamówienie
Friday, January 26, 2018
Atrybuty ostatniego odbioru
Friday, January 26, 2018
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Gniazdo
Socket R3
Radiator
2
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
2
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
Backplany
Included
Obejmuje elementy
Intel® Server Chassis R2312WTXXX, Intel® Server Board S2600WT2R, Intel® Xeon® Processor E5-2660 v4 (x2), Intel® SSD DC S3710 2.5" 800GB (x4), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3FV288, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, 2U Riser Spare A2UL8RISER2(x2), Data Cable Kit AXXCBL800HDHD/AXXCBL875HDHD/AXXCBL950HDHD, TPM 2.0 Module AXXTPME6

Informacje dodatkowe

Opis
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Profil pamięci masowej
Hybrid Storage Profile
Dołączona pamięć
16x 16GB DDR4 2666MHz
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
256 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
Standard konstrukcji napędu tylnego
2.5 inch
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
2.5" Drive

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie

Opcje rozszerzeń

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x1 Gen 2,x
1
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Zintegrowana karta sieci LAN
1GbE
Liczba portów LAN
4
Obsługa dysku optycznego
Nie
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
Wersja systemu TPM
2.0