Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Procesor Intel Atom® z serii X
Segment rynku pionowego
Embedded
Numer procesora
E3930
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q4'16
Litografia
14 nm
Sugerowana cena detaliczna
$26.00
Warunki użytkowania
Industrial Extended Temp, Embedded Broad Market Extended Temp

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
2
Liczba wątków
2
Częstotliwość zwiększania mocy
1.80 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
1.30 GHz
Cache
2 MB L2 Cache
TDP
6.5 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe
Adres URL dodatkowych informacji

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
8 GB
Rodzaje pamięci
DDR3L (ECC and Non ECC) up to 1866 MT/s;
LPDDR4 up to 2133 MT/s
Maks. liczba kanałów pamięci
4
Maks. przepustowość pamięci
34.1 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego
40-bit
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Intel® HD Graphics 500
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
400 MHz
Częstotliwość zwiększania mocy układu graficznego
550 MHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
2 GB
Wyjście do grafiki
eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI
Jednostki wykonawcze
12
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡
3840x2160 @30Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096x2160 @60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
3840x2160 @ 60Hz
Obsługa DirectX*
Tak
Obsługa OpenGL*
Tak
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Nie
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x5A85

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
2.0
Liczba konfiguracji PCI Express
x4,x2,x1
Maksymalna liczba linii PCI Express
6

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
8
Wersja USB
2.0/3.0
Łączna liczba portów SATA
2
Zintegrowana karta sieci LAN
Nie
Urządzenia IO ogólnego przeznaczenia
Tak
UART
Tak
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
2

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCBGA1296
Maks. konfiguracja procesora
1
TCASE
103°C
TJUNCTION
110°C
Zakres temperatur roboczych
-40°C to 85°C
Temperatura pracy (maksymalna)
85 °C
Wymiary obudowy
24mm x 31mm
Temperatura pracy (minimalna)
-40 °C

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Turbo Boost
Nie
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Nie
Bezpieczny rozruch
Tak
Technologia Intel® Hyper-Threading
Nie
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Smart Connect
Nie
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
Technologia Intel® Smart Response
Nie
Intel® Virtualization Technology for Itanium® (VT-i)
Nie

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Technologia Anti-Theft
Nie
Intel® OS Guard
Nie