Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Desktop
Numer procesora
i7-7700T
Litografia
14 nm
Sugerowana cena detaliczna
$303.00
Warunki użytkowania
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Maks. częstotliwość turbo
3.80 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
3.80 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
2.90 GHz
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
Szybkość magistrali
8 GT/s
Liczba linków QPI
0
TDP
35 W
Konfigurowalna częstotliwość TDP-down
1.90 GHz
Konfigurowalny tryb TDP-down
25 W

Informacje dodatkowe

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'17
Servicing Status
ESU Notification Issued
End of Servicing Updates Date
Sunday, March 31, 2024
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Obsługa pamięci ECC
Nie

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika Intel® HD 630
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.15 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
64 GB
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096x2304@24Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096x2304@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096x2304@60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.5
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x5912

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1151
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015A (35W)
TJUNCTION
80°C
Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® TSX-NI
Tak
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Kryteria kwalifikacji Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak