Moduł Intel® Compute Module HNS2600TP24STR

Moduł Intel® Compute Module HNS2600TP24STR

Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP
Nazwa kodowa
Nazwa Taylor Pass poprzednich produktów
Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q4'16
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q4'16
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Sunday, January 13, 2019
Ostatnie zamówienie
Thursday, February 14, 2019
Atrybuty ostatniego odbioru
Sunday, July 14, 2019
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Liczba linków QPI
2
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Model płyty głównej
Custom 6.8" x 18.9"
Standard konstrukcji obudowy
Rack
Gniazdo
Socket R3
Dostępne wbudowane systemy
Nie
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
2.0
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
145 W
Obejmuje elementy
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C612
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Opis
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.02 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-1600/1866/2133/2400
Maks. liczba kanałów pamięci
8
Maks. przepustowość pamięci
153.6 GB/s
Rozszerzenia adresu fizycznego
46-bit
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC ‡
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
Wyjście do grafiki
VGA
Karta graficzna
Supported

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
64
PCIe x16 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 4: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
4
Wersja USB
2.0
Łączna liczba portów SATA
6
Liczba portów szeregowych
1
Liczba portów LAN
4
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
Zintegrowane porty SAS
6

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Nie

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.

Porównaj produkty