Połączenia wzajemne, które dane przesyłają szybciej – i bardziej inteligentnie

Portfolio technologii połączeń wzajemnych Intel® obejmuje połączenia mierzone zarówno w mikronach, jak i w milach. Pozwala to na tworzenie szybszych systemów i sieci.

Usuwanie przeszkód w przemieszczaniu danych

Rozwój usług w chmurze, Internet rzeczy oraz duże obciążenia zasobami takie jak uczenie głębokie i inne rodzaje sztucznej inteligencji (AI) napędzają zapotrzebowanie na systemy obliczeniowe. Jednak wydajność nie ogranicza się do obliczeń. Połączenia wzajemne odgrywają kluczową rolę w eliminowaniu wąskich gardeł spowalniających przemieszczanie danych.

Inwestycje firmy Intel w technologię połączeń wzajemnych należą do największych w branży. Mając pełny obraz ekosystemu — od krzemu przez centra przetwarzania danych po sieci bezprzewodowe — wyznaczamy w branży kierunki działań, których celem jest budowanie systemów i sieci działających szybciej. Nasze poszukiwania koncentrują się na sposobie przemieszczania danych od momentu ich powstania w systemie zero-jedynkowym po możliwości, jakie ostatecznie oferują.

Nasze innowacje dotyczą skalowalnych, opartych na standardach rozwiązań, dzięki którym ekosystem maksymalnie wykorzystuje możliwości najnowocześniejszych procesorów. Na poziomie mikroukładu i procesora stawiamy na nowe rozwiązania systemowe. Nasze technologie połączeń wzajemnych będą stanowić punkt wyjścia dla możliwie jak najlepszych doświadczeń, mając na uwadze zmianę skali i rozwój centrów przetwarzania danych oraz wprowadzenie standardu 5G.

Układ system-on-chip (SoC) i połączenia wzajemne

Nasza innowacja rozpoczyna się na najbardziej podstawowym poziomie — układu SoC. Zaawansowane połączenia wzajemne oznaczają szybsze przemieszczanie danych i łatwiejsze skalowanie wydajności, bez względu na to, czy chodzi o technologię krzemową czy o pakiety technologiczne. Podejście firmy Intel do pakowania oraz połączeń wzajemnych na jednym układzie scalonym uruchamia nowy potencjał projektowania w szerokiej gamie SoC.

Połączenia wzajemne na jednym układzie scalonym

Połączenia wzajemne na jednym mikroukładzie stanowią miejsce spotkania procesorów, hierarchii pamięci, wyspecjalizowanych silników i innych komponentów mikroukładu. Gama programowalnych połączeń wzajemnych na jednym układzie scalonym firmy Intel została stworzona w celu ograniczenia opóźnień i zwiększenia przepustowości z myślą o wyjątkowej wydajności.

Innowacje w obszarze pakowania

Pakowanie układu scalonego to fizyczny interfejs pomiędzy procesorem a płytą główną, który ma kluczowe znaczenie dla wydajności produktu. Zaawansowana technologia pakowania, obejmująca rozwiązanie Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) i przełomową technologię układania w stosy Foveros 3D, umożliwia przyjęcie zupełnie nowego podejścia do architektury systemów komputerowych.

Dowiedz się więcej o EMIB ›

Poznaj technologię Foveros ›

procesor wzajemne połączenie

Przemieszczanie danych między różnymi silnikami obliczeniowymi, pamięcią oraz operacjami wejścia/wyjścia wymaga wyspecjalizowanego zestawu technologii połączeń wzajemnych oferujących wysoką przepustowość i niewielkie opóźnienia. Nasze postępy w obszarze połączeń wzajemnych procesorów umożliwiają zestawienie tych elementów i ich zsynchronizowane działanie.

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

W przeciwieństwie do innych standardów interfejsów Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) umożliwia płynny dostęp do danych bez względu na to, gdzie się znajdują — w pamięci, głównej pamięci podręcznej lub pamięci podręcznej FPGA. W rezultacie można uniknąć nadmiarowego przechowywania tych samych danych i przesyłania bezpośredniego dostępu do pamięci.

Dowiedz się więcej o Intel® Agilex™ FPGA z  Intel® UPI

Technologia Thunderbolt™

Dzięki technologii Thunderbolt™ firma Intel zapewnia prędkość i uniwersalność złączom USB-C. Jeden port pozwala na podłączenie różnych wyświetlaczy, stacji dokujących i urządzeń do przechowywania danych przy jednoczesnym ładowaniu systemu.

Dowiedz się więcej o technologii Thunderbolt™

Połączenia wzajemne centrów przetwarzania danych

Największe centra przetwarzania danych mogą mieć wielkość kilku stadionów piłkarskich. Takie rozmiary wiążą się z niespotykanym dotąd zapotrzebowaniem na prędkość struktury i wydajność inteligentnego przetwarzania. Technologie połączeń wzajemnych firmy Intel pozwalają na osiągnięcie dużych prędkości na długich dystansach, co pozwala osiągnąć wydajność nawet przy dużej skali systemu obliczeniowego, zachowując jednocześnie niewielkie opóźnienia.

Ethernet

Dostępność na całym świecie i rozległe testy kompatybilności sprawiają, że produkty Intel® Ethernet to najlepszy wybór, który zapewni oszczędną elastyczność w centrum danych. Dzięki technologii SmartNIC obciążenia są przenoszone na kartę interfejsu sieciowego, co pozwala zwiększyć wydajność i poprawić możliwości sieci programowalnych.

Poznaj produkty Intel® Ethernet

Intel® Silicon Photonics

Optyczne urządzenia nadawczo-odbiorcze Intel® Silicon Photonics zapewniają nieprawdopodobnie szybki transfer danych na dłuższe dystanse. Urządzenia nadawczo-odbiorcze tego typu eliminują wąskie gardła w sieci prowadzące do ograniczeń wydajności obliczeniowej, co pozwala zwiększyć przepustowość oraz zyskać programowo konfigurowalny dostęp do systemów obliczeniowych i pamięci masowej.

Poznaj technologię Intel® Silicon Photonics

Intel® Programmable Ethernet Switch Products

Zapewnij wydajność i sprostaj nieustannie zmieniającym się potrzebom chmury w hiperskali dzięki programowalności i elastyczności.

Poznaj produkty Intel® Programmable Ethernet Switch Products

Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)

Wielkość i wydajność klastrów z systemami obliczeniowymi dużej skali nadal rośnie w nieprawdopodobnym tempie, a obliczenia w egzaskali są w zasięgu ręki. Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) to wysokowydajna sieć szkieletowa, która pozwala w sposób ekonomiczny zwiększyć skalę klastrów HPC z poziomu podstawowego.

Dowiedz się więcej o wysokowydajnej sieci szkieletowej

Bezprzewodowe połączenia wzajemne

Internet rzeczy napędza masowy wzrost generowania danych. Bezprzewodowe połączenie wzajemne to sposób na połączenie miliardów ludzi i przedmiotów. Pojazdy autonomiczne będą na przykład generować w każdej sekundzie ogromną ilość danych wymagających przechwycenia, przefiltrowania, przechowywania i przesłania. Współpracujemy z partnerami technologicznymi nad rozwojem standardów 5G i Wi-Fi 6 umożliwiających łączność bezprzewodową nowej generacji.

Intel 5G

Technologia 5G oferuje dużą przepustowość i łączność bezprzewodową ze światem charakteryzującą się małymi opóźnieniami, co przekłada się na inteligentniejsze rozwiązania. Technologie Intel® stanowią część łańcucha wartości technologii 5G. Wraz z firmami telekomunikacyjnymi i dostawcami infrastruktury pracujemy nad przygotowaniem sieci na standard 5G i wszystko to, co ma on do zaoferowania.

Intel® Wi-Fi 6

Najnowszy standard Wi-Fi zapewnia większą maksymalną przepustowość transferu danych i większą wydajność, co przekłada się na znaczną poprawę doświadczeń użytkownika. Rozwiązania Intel® Wi-Fi 6 to większa prędkość połączeń bezprzewodowych w komputerach w połączeniu z krótszym czasem reakcji, zwłaszcza w zwartych środowiskach.

Połączenia wzajemne oparte na standardach

Firma Intel jest zaangażowana w rozwój i wspieranie standardów połączeń wzajemnych w interesie całej branży. Nasze produkty opierają się na tych powszechnie przyjętych standardach w celu maksymalnej poprawy interoperacyjności.

PCI Express (PCIe)

Dzięki połączeniu niskich kosztów, wysokiej wydajności i elastyczności interfejs PCIe stał się chętnie wybieranym połączeniem wzajemnym. Firma Intel jest członkiem PCI-SIG — społeczności odpowiedzialnej za opracowanie i utrzymanie standardu PCIe.

Odwiedź PCI-SIG

Compute Express Link (CXL)

Łącze CXL zaprojektowane przez firmę Intel, przełomowe, szybkie połączenie między procesorami, które wywołuje ekscytację w całym sektorze systemów obliczeniowych. Łącze CXL umożliwia skalowanie w centrach przetwarzania danych poprzez poprawę wydajności między procesorem a akceleratorami. Nasza praca doprowadziła do powstania technicznej grupy roboczej liczącej ponad 100 członków, których celem jest rozwijanie standardu na rzecz całego sektora.

Dowiedz się więcej o łączu CXL

USB-C

Chociaż pierwotny standard USB powstał w latach 90. poza laboratoriami firmy Intel, USB typu C jest połączeniem kablowym przyszłości. Obecnie firma Intel wspomaga standard USB-C technologią Thunderbolt™ 4.

Dowiedz się więcej o USB-C

Starsze standardy połączeń wzajemnych

Firma Intel przyczyniła się do rozwoju branżowych standardów wbudowanej łączności, w tym SMBus, NC-SI i I3C. Standardy te usprawniają podłączenie urządzeń peryferyjnych w segmencie przenośnym, IoT, branży motoryzacyjnej i w innych zastosowaniach.

Dowiedz się więcej o NC-SI

Dowiedz się więcej o I3C

Sześć filarów innowacji technologicznych dla informatyki nowej generacji

Firma Intel wdraża innowacje w oparciu o sześć filarów rozwoju technologii, aby wyzwolić moc danych dla branży i naszych klientów.

Zastrzeżenie

Technologie Intel® mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług.

Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny. 

Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.