Modernizowanie informatyki poprzez proces technologiczny i pakowanie

Wprowadzenie nowej ery informatyki poprzez innowacje w zakresie tranzystorów i pakowania.

Nowy paradygmat dla prawa Moore'a

Firma Intel ustanowiła tempo rozwoju informatyki w erze komputerów PC za pomocą prawa Moore’a. Ponieważ ilość danych rośnie wykładniczo, wzrasta też zapotrzebowanie na wydajne układy scalone do przenoszenia, przechowywania i przetwarzania danych w rozproszonym środowisku.

Prawo Moore’a wciąż pozostaje aktualne, ale kryje się w nim więcej, niż się wydaje na pierwszy rzut oka. Firma Intel przyczynia się do rozwoju epoki opartej na danych dzięki zsynchronizowanym i zaplanowanym usprawnieniom w rozwoju tranzystorów, pakowania i konstrukcji układów scalonych. Żadna inna firma nie ma tak nowoczesnych fabryk, możliwości badawczo-rozwojowych, procesów opracowywania innowacji i przewagi producenta urządzeń zintegrowanych – unikalnego zestawu uzupełniających się kompetencji, które odmienią oblicze informatyki.

Od piasku do krzemu: jak powstaje układ półprzewodnikowy


Obejrzyj ten film, aby się dowiedzieć, jak przekształcamy piasek w wykorzystywane na całym świecie układy krzemowe.

Tranzystory: skoki wydajności mierzone w nanometrach

Mikroprocesor jest być może najbardziej złożonym produktem stworzonym przez ludzi. Jego produkcja składa się z setek etapów, przeprowadzanych w najbardziej sterylnych warunkach na świecie, a prowadzą ją wykwalifikowani specjaliści, którzy są starannie przygotowywani do przemieszczania atomów i molekuł.

Każdy mikroprocesor składa się z miliardów miniaturowych przełączników elektrycznych, tzw. tranzystorów. Im mniejsze są tranzystory, tym inteligentniejsze, szybsze i bardziej wydajne stają się urządzenia komputerowe. Ale zmniejszanie tranzystorów już nie wystarcza, aby zapewnić znaczny wzrost wydajności. Potrzebne są również radykalne zmiany konstrukcyjne.

Innowacje procesowe napędzają postęp

Innowacje procesowe firmy Intel pomagają napędzać nasze postępy. Naszym celem jest dalsze zwiększanie gęstości tranzystorów przez przekształcanie węzłów. Planujemy wprowadzić udoskonalenia, za pomocą innowacji międzywęzłowych, co ostatecznie ma wspomóc regularne tempo usprawnień wydajnościowych naszych produktów.

Mniejsze i szybsze, z tranzystorami 3D

Dzięki pozycji lidera w produkcji tranzystorów polowych z płetwą (FinFET) firma Intel przeniosła dwuwymiarowy kanał tranzystora w trzeci wymiar, znacznie poprawiając kontrolę nad przepływem elektronów przez kanał. Tranzystory te pracują przy niższym napięciu z mniejszymi stratami, zapewniając niespotykaną kombinację wyższej wydajności i energooszczędności. W rezultacie tranzystory są mniejsze, szybsze i zużywają mniej energii niż kiedykolwiek przedtem.

Udoskonalanie FinFET

FinFET pojawił się niemal dekadę temu i od samego początku jest przez nas stale udoskonalany. Dla węźła o wielkości 14 nm, wprowadziliśmy regularne zwiększenie poziomu częstotliwości w wielu generacjach. Ostatecznie pozwoliło nam to dostarczyć odpowiednik udoskonalenia wydajności na poziomie pełnego węzła, poprzez ulepszenia międzywęzłowe.

Trzecią wersję tranzystorów FinFET wprowadziliśmy wraz z węzłem 10 nm. Była to kontynuacja udoskonalania tej technologii. Przy okazji pierwszej generacji FinFET 10 nm, skupiliśmy się na dostarczeniu gęstości hiperskalowania 2,7 razy większej, w porównaniu z wcześniejszym węzłem. Wpłynęły na to kluczoweinnowacje, takie jak technologia Contact Over Active Gate (COAG), która wyszła poza urządzenia tranzystorowe, przez metalowe międzyłącza, aż po szczebel komórkowy.

Nowe możliwości FinFET

Nasze zespoły projektujące wkroczyły w rok 2020, chcąc jeszcze więcej miejsca dla wydajności, aby zapewnić sposób dystrybucji produktu, wymagany przez naszych klientów. Po latach udoskonalania platformy FinFET, tworzymy ją na nowo, aby dostarczyć bezprecedensowy poziom wzrostu wdajności, który otrzymasz dzięki naszej nowej technologii SuperFin.

SuperFin jest połączeniem innowacji z całego stosu procesowego — od kanałów tranzystorów, po górne warstwy metalowe. Kluczowym przełomem jest nowy kondensator Super MIM. Daje on pięciokrotnie więcej pojemności energetycznej w tej samej przestrzeni, w porównaniu z branżowym standardem. To nowość w branży, która odpowiada za zmniejszenie napięcia. To z kolei przekłada się na niesamowicie usprawnioną wydajność produktu.

Połączenie tych innowacji pozwoliło nam dostarczyć niezwykłą poprawę procesu wydajnościowego, która przeniesie produkty firmy Intel na nowy poziom w 2020 r., a także w późniejszych latach. Jedno ulepszenie międzywęzłowe pozwoliło nam dostarczyć wydajność niemal taką samą, jak przekształcenie pełnowęzłowe.

Nadchodzące innowacje

Możliwości w zakresie badań i rozwoju firmy Intel są niezrównane w tej branży. Zobacz, jak nasi naukowcy dokonują kolejnych przełomów w projektowaniu tranzystorów.

Więcej informacji

Pakowanie: katalizator dla innowacyjności produktu

Jako fizyczne złącze między procesorem a płytą główną pakowanie układu scalonego odgrywa kluczową rolę w wydajności na poziomie produktu. Zaawansowane techniki pakowania pozwolą na integrację różnorodnych rozwiązań informatycznych w wielu różnych procesorach, co umożliwi wdrożenie całkowicie nowych rozwiązań w architekturze systemu.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

EMIB to ekonomiczne podejście do łączenia wielu różnorodnych modułów w jednym pakiecie. Podczas gdy inne strategie 2,5D wykorzystują duże przekładki krzemowe, EMIB korzysta z małego mostka z wieloma warstwami przewodzącymi. Wiele mostków osadzonych w jednym laminacie zapewnia ekstremalnie wysokie I/O i dobrze kontrolowane połączenie pomiędzy różnymi modułami.

Czytaj dalej

Przełomowa technologia układania w stos 3D z Foveros

Nasza technologia pakowania Foveros wykorzystuje metodę układania w stos 3D w celu umożliwienia integracji logic-on-logic. Zapewnia to projektantom niezwykłą elastyczność, pozwalającą łączyć i dopasowywać bloki technologii IP z różnymi elementami pamięci i elementów I/O w nowych standardach konstrukcji urządzeń. Produkty mogą być rozłożone na mniejsze układy, gdzie I/O, SRAM oraz obwody dostarczania mocy są umieszczane na module podstawowym, a wysokowydajne układy logiczne są umieszczane na górze.

Sprawdź, jak to możliwe

Obejrzyj film

Pakowanie nowej generacji

Najnowsze możliwości firmy Intel w zakresie pakowania umożliwiają tworzenie nowych projektów dla klienta. Nasza technologia Co-EMIB pozwala na połączenie elementów Foveros przy wydajności pojedynczego układu scalonego. Dzięki technologii Omni-Directional Interconnect (ODI) projektanci zyskują jeszcze większą elastyczność w komunikacji między układami w pakiecie.

Dowiedz się więcej i obejrzyj filmy

Zintegrowana korzyść

Jako producent urządzeń zintegrowanych (IDM) firma Intel łączy swoje potężne rozwiązania informatyczne z pozycją lidera w dziedzinie pakowania, aby uzyskać niezrównaną integrację produktów. Nasze wzajemnie uzupełniające się kompetencje pozwalają przekuć projektowanie, proces technologiczny i pakowanie w produkty, które są naprawdę najlepsze w swojej klasie. Dzięki naszej szerokiej ofercie procesorów, gniazd FPGA, akceleratorów i układów przetwarzających grafikę nasi architekci dysponują elastycznością potrzebną do dobierania właściwego tranzystora dla produktu.

Przełomowa architektura hybrydowa

Unikalny procesor Intel o kryptonimie „Lakefield” łączy hybrydowy procesor z naszą technologią pakowania 3D Foveros. Architektura ta zapewnia większą elastyczność, pozwalającą wdrażać innowacyjne rozwiązania w dziedzinie projektowania i standardów konstrukcji oraz gromadzić nowe doświadczenia.

Dowiedz się więcej ›

Sześć filarów innowacji technologicznych dla informatyki nowej generacji

Firma Intel wdraża innowacje w oparciu o sześć filarów rozwoju technologii, aby wyzwolić moc danych dla branży i naszych klientów.

Zastrzeżenie

Cechy i zalety technologii Intel® zależą od konfiguracji systemu i mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług. Wydajność może różnić się od podanej w zależności od konfiguracji systemu. Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny. Więcej informacji można uzyskać od sprzedawcy lub producenta systemu bądź na stronie intel.pl

Wszystkie podane tu informacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia.