Przewodnik po typie pakietu dla procesorów Intel® do komputerów stacjonarnych

Dokumentacja

Zidentyfikuj produkt

000005670

04-01-2023

W tym dokumencie opisano różne rodzaje pakietów procesorów do komputerów stacjonarnych.

Typ pakietu FC-LGAx
Pakiet FC-LGAx to najnowszy rodzaj pakietu stosowany wraz z obecną rodziną procesorów do komputerów stacjonarnych, które sięgają procesorów Intel® Pentium® 4 zaprojektowanych z myślą o gnieździe LGA775 i rozszerzających się na procesory Intel® Core™ trzeciej generacji zaprojektowane z myślą o gnieździe LGA1700.  FC-LGA to skrót od Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) oznacza, że matryca procesora znajduje się na podłożu po drugiej stronie od styków ziemi. LGA (Land Grid Array) odnosi się do sposobu, w jaki matryca procesora jest podłączona do podłoża. Numer x oznacza numer wersji pakietu.

Pakiet składa się z rdzenia procesora zamontowanego na lądowistym podłożu. Zintegrowany rozrzutnik ciepła (IHS) jest dołączony do podłoża pakietowego i rdzenia i służy jako powierzchnia do rozwiązania termicznego komponentu procesora, takiego jak radiator. Odniesienia do procesorów można również znaleźć w pakiecie 1700-land lub LGA1700. Odnosi się to do liczby kontaktów, które pakiet zawiera w tym interfejsie z gniazdem LGA1700.

Aktualne typy gniazd używane w przypadku typów pakietów FC-LGAx podano poniżej.  Gniazda nie są zgodność z gniazdami i muszą być dopasowane do płyt głównych w celu zapewnienia zgodności. (Obsługa bios płyty głównej dla procesorów jest również wymagana w celu zapewnienia zgodności.).

  • LGA1700
  • LGA1200
  • LGA1151
  • LGA1150
  • LGA1155
  • LGA1156
  • LGA2066
  • LGA775 (procesory do komputerów stacjonarnych z tym gniazdem zostały wycofane z produkcji).
  • LGA1366 (procesory do komputerów stacjonarnych z tym gniazdem zostały wycofane z produkcji).
  • LGA2011 (procesory do komputerów stacjonarnych z tym gniazdem zostały wycofane z produkcji).
  • LGA2011-v3 (procesory do komputerów stacjonarnych z tym gniazdem zostały wycofane z produkcji.)
Obrazy obsługiwane przez gniazdo dla procesorów Intel® do komputerów stacjonarnych
GniazdoInformacjiPrzykłady zdjęć
LGA1700Informacje dotyczące instalacji i integracjiWidok z przodu
Tyłu
LGA1150Informacje dotyczące instalacji i integracjiWidok z przodu
Tyłu
LGA1155Informacje dotyczące instalacji i integracjiWidok z przodu
Tyłu
LGA1156Informacje dotyczące instalacji i integracjiWidok z przodu
Tyłu
LGA1366Informacje dotyczące instalacji i integracjiWidok z przodu
Tyłu
LGA775Informacje dotyczące instalacji i integracjiWidok z przodu
Tyłu

 

Obrazy obsługiwane przez gniazdo dla starszych procesorów Intel® do komputerów stacjonarnych

Typ pakietu FC-LATA2 Pakiety FC-ETHERNET2 są podobne do pakietu FC-ETHERNET. Oprócz tego, że procesory te mają również zintegrowany radiator (IHS). Zintegrowany radiator jest przymocowany bezpośrednio do matrycy procesora podczas produkcji. Ponieważ IHS zapewnia dobry kontakt termiczny z matrycą i zapewnia większą powierzchnię do lepszego rozpraszania ciepła, może znacznie zwiększyć przewodność termiczną. Pakiet FC-LOGICZNY2 jest stosowany w procesorach Pentium® III oraz Intel® Celeron® (370 pinów) oraz procesorze Pentium 4 (478 pinów).

Procesor Pentium 4
Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

procesory Pentium III i Intel® Celeron®
Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu FC-PA WIOŚ W pakiecie FC-PAS JEST skrót od macierzy flip chip pin grid, która zawiera piny podłączone do gniazda. Chipy te są odrzucane tak, że matryca lub część procesora, która składa się z chipa komputerowego, jest narażona na działanie górnej części procesora. Narażony matryca umożliwia zastosowanie rozwiązania termicznego bezpośrednio do matrycy, co pozwala na bardziej wydajne chłodzenie chipa. Aby zwiększyć wydajność pakietu poprzez oddzielenie zasilania i sygnałów uziemienia, procesory FC-TAKS MAJĄ osobne kondensatory i rezystory na dole procesora, w obszarze rozmieszczenia kondensatora (centrum procesora). Piny na dole chipa są rozkładane. Ponadto piny są ułożony w taki sposób, że procesor można włożyć tylko w jedną stronę do gniazda. Pakiet FC-CALA JEST stosowany w procesorach Pentium III oraz Intel® Celeron, które wykorzystują 370 pinów.

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu OOI OOI jest skrótem od OLGA. OLGA oznacza tablicę e-sieci lądowej Wisłę- Chrząstki. Chipy OLGA wykorzystują również układ flip chipa, w którym procesor jest przymocowany do podłoża, aby uzyskać lepszą integralność sygnału, wydajniejsze usuwanie ciepła i niższy poziom uciążliwości. Następnie OOI ma zintegrowany spreader ciepła (IHS), który pomaga rozpraszać radiator do odpowiednio podłączonego radiatora wentylatora. OOI jest używany przez procesor Pentium 4, który ma 423 piny.

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu WISS SKRÓCIE MACIERZ PIN GRID, a te procesory mają piny podłączone do gniazda. Aby poprawić przewodność termiczną, FIRMA WIOŚ korzysta z miedzianego uchwytu termicznego z miedzianym zaczepem miedzianym na wierzchu procesora. Piny na dole chipa są rozkładane. Ponadto piny są ułożony w taki sposób, że procesor można włożyć tylko w jedną stronę do gniazda. Opakowanie MAGISTRALI JEST używane przez procesor Intel® Xeon®, który ma 603 piny.

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu PPGA PPGA to skrót od Plastic Pin Grid Array. Procesory te mają piny podłączone do gniazda. Aby poprawić przewodność termiczną, PPGA wykorzystuje miedziany uchwyt termiczny z miedzianym złączem na wierzchu procesora. Piny na dole chipa są rozkładane. Ponadto piny są ułożony w taki sposób, że procesor można włożyć tylko w jedną stronę do gniazda. Pakiet PPGA jest używany przez wczesne procesory Intel Celeron, które mają 370 pinów.

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu S.E.C.C. S.E.C.C. to skrót od Single Edge Contact Wisła Płn. Aby połączyć się z płytą główną, procesor zostaje umieszczony w gnieździe. Zamiast pinów korzysta ze styków Gold, których używa procesor do przenoszenia sygnałów tam iz powrotem. S.E.C.C. jest kryta metalową powłoką, która pokrywa górną część całego podzespołu. Tylna część osłony to płyta termiczna pełniąca funkcję radiatora. W S.E.C.C. większość procesorów ma płytkę obwodów drukowanych zwaną podłożem łączącą procesor, pamięć podręczną L2 i obwody wypowiedzenia magistrali. Pakiet S.E.C.C. został wykorzystany w Pentium Intel® II procesory, które mają 242 kontakty i PentiumII Procesory Xeon i Pentium III Xeon, które mają 330 kontaktów.

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu S.E.C.C.2 Pakiet S.E.C.C.2 jest podobny do pakietu S.E.C.C., z wyjątkiem przypadków, gdy S.E.C.C.2 zużywa mniej obudowy i nie zawiera płytki termicznej. Pakiet S.E.C.C.2 został użyty w późniejszych wersjach Pentium II procesor i procesor Pentium III (242 styki).

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

Typ pakietu S.E.P. S.E.P. oznacza procesor Single Edge. Pakiet S.E.P. jest podobny do pakietu S.E.C.C. lub S.E.C.2, ale nie obejmuje. Ponadto podłoże (płytka obwodów) jest widoczne od dołu. Pakiet S.E.P. był używany przez wczesne procesory Intel Celeron, które mają 242 kontakty.

Przykłady zdjęć
(Widok z przodu) (Tylna strona)

 

Powiązany temat
Jak zidentyfikować gniazdo procesora Intel®