Instrukcja instalacji pudełkowego rozwiązania® termicznego BXTS13X.
Rozwiązanie® termiczne firmy Intel BXTS13X (PDF)
Rozmiar: 3,02 MB
Data: wrzesień 2014 r.
Ta instrukcja obsługi zilustrowała instrukcje instalacji pudełkowanego rozwiązania termicznego Intel® thermal Solution BXTS13X. To rozwiązanie termiczne obsługuje następujące gniazda:
- LGA1150, LGA1151, LGA1155 oraz LGA1156.
- LGA1200
- LGA1366
- LGA2011
- LGA2011-v3
- LGA2066
Instrukcje są takie same dla tych gniazd, ponieważ gniazda i wymiary rozwiązania termicznego są takie same. .
