Omówienie integracji procesora dla procesorów Intel® opartych na LGA115x

1. Wyjmij płytę główną z worka ESD (jeśli ma zastosowanie).
2. Upewnij się, że dźwignia obciążenia gniazdem i płyta ładunkowe są zabezpieczone. W tej chwili nie otwieraj gniazd.
3. Przeprowadź inspekcję, aby zapewnić gniazdo ochronne ochrony gniazd i odpowiednio zabezpieczone. Nie usuwaj gniazda ochrony gniazd.
4. Nie dotykaj styków wrażliwych na gniazda (zobacz poniższy obraz).

   

Otwieranie gniazda

1. Rozłączać dźwignię ładowania poprzez zwolnienie i wyjście na haczyk. Karta zachowywania zostanie wyczyszczona.
2. Obróć dźwignię ładowania z otwartą pozycją w przybliżeniu 135 °.
3. Obróć płytkę ładowania na otwarty punkt o około 150 °.

   

   Uwaga

   Po otwarciu lub zamknięciu dźwigni ładowania Zastosuj nacisk w rogu za pomocą odpowiedniego przycisku przewijania. W przeciwnym wypadku dźwignia odbija się, powodując zagięty kontakt.

Zdejmowanie pokrywy ochrony gniazd

1. Umieścić kciuke przeciwko przedniej krawędzi pokrywy ochronnej i palecie wskazującej na tylnym uchwycie, aby utrzymać kontrolę nad pokrywą.
2. Unieś przednią krawędź osłony ochronnej z gniazdem. Kontroluj uchwyt za pomocą palca wskazującego.
3. Przed gniazdem należy uważać, aby nie dotykać styków elektrycznych.

   Ostrożność

   Nie należy dotykać delikatnych kontaktów w gnieździe, aby uniknąć uszkodzenia.

Inspekcja pod kątem zagiętych kontaktów

Pięć typów szkód kontaktowych, które należy szukać (patrz tabela 1 poniżej dla potencjalnych przyczyn i rozwiązań):

1. Kontakt jest wygięty w tył samego siebie (patrz rysunek 1).
2. Zawartość jest zagięta w przód lub w dół (patrz rysunek 2).
3. Styk jest zagięty bokiem (patrz rys. 3).
4. Końcówka styku została zagięta w górę (patrz rys. 4).
5. Brak porady dotyczącej kontaktu (tak samo jak w przypadku rysunku 4).

Rysunek 1: Kontakt jest zagięty wstecz na samym siebie	Rysunek 2: Kontakt jest zagięty w przód lub w dół
Rysunek 3: Styczna jest zagięta bokiem	Rysunek 4: Dopowiedź do kontaktu jest zagięta lub nie ma

Tabela 1: Wygięte przyczyny kontaktu i działania naprawcze

1. Otwórz zapakowanie na procesory w ramce.
2. Przeprowadź kontrolę, aby zapewnić, że ochrona procesora jest obecna i właściwie zabezpieczona. Nie usuwaj ochrony procesora.
3. W KAŻDEJ CHWILI PODCZAS INSTALACJI NIE NALEŻY DOTYKAĆ KONTAKTÓW WRAŻLIWYCH NA PROCESORY:

   

1. Unieś pakiet procesora z mediów transportowych, grasping krawędzie podłoża:

   

2. Wyszukać pakiet w programie Gold pad na jakąkolwiek obecność materiału obcego. W razie potrzeby można wymazać z programu Gold podkładki z miękkimi lintami i isopropyl alkoholem.
3. Zlokalizuj wskaźnik połączenia 1 na procesorze, który wyrównuje ze ściętym ze złączem połączenie 1 na gnieździe i zauważy, które funkcje klucza procesora są wyrównane z punktami na ścianach gniazdowych:

   

4. GRASP procesor za pomocą przycisku kciuka i indeksu wzdłuż górnej i dolnej krawędzi. (Nie należy dotykać nacięcia orientacji.) Gniazdo będzie miało kontury, aby zmieścić je na stronie (Zobacz obraz poniżej).
5. Ostrożnie umieść ten procesor w obudowie w pionie (Zobacz obraz poniżej).

   Uwaga

   Pochylenie lub swobodna zmiana miejsca na miejsce może uszkodzić kontakty gniazd.

   Ostrożność

   Do instalacji nie używaj piór próżniowych.

   

6. Sprawdź, czy pakiet znajduje się w treści gniazda i czy został prawidłowo podłączony do kluczy orientacji.

   

7. Zamknij gniazdo (zobacz poniższy obraz):
   1. Delikatnie obniżyć płytkę ładunkową.
   2. Należy upewnić się, że krawędzie przedniej płytki wczytywane pod koniec ramienia barku są obniżone.
   3. Zatrzask dźwigni pod kartą narożna górnej płytki, przy czym nie można spowodować uszkodzenia płyty głównej z końcówką dźwigni.

      

1. Aby zapobiec uszkodzeniom, należy unikać ustawiania roztworu termicznego z prongsą w dół.
2. Ustawione po rozciśniętym lub z wentylatorem:

   

1. Zainstaluj płytę główną w obudowie.

   Uwaga

   Rozwiązania termiczne, które są dostarczane wraz z procesorem Intel® używają wstępnie zastosowanych materiałów interfejsu termicznego (TIM) i nie wymagają tłuszczu.

   Ostrożność

   W trakcie instalacji nie dotykać ani nie przeszkadzać w TIM w zlewce ciepła. Jeśli TIM jest zakłócony, skontaktuj się z działem obsługi klienta.

2. Usunięcie ujścia ciepła z opakowania.
3. Umieść zlewkę ciepła w gnieździe LGA115x.
4. Kable z wentylatorem znajdują się obok nagłówka wentylatora.
5. Wyrównaj elementy do złączy z MEGABAJTami.
6. Upewnij się, że elementy złączy są opróżniane na płycie głównej, wykonując następujące kroki (Zobacz obraz poniżej).

   

   Kontrola 1

   1. Upewnij się, że kable nie są nadlewki lub zakłócają działanie złączy.
   2. Upewnij się, że gniazda złączy wskazują prostopadłe do ujścia ciepła (Zobacz obraz poniżej).

      

   Uruchamia elementy złączy (zobacz poniższy obraz):

   

   1. Podczas trzymania ujścia ciepła naciśnij przycisk kciuka w dół, aby ją zainstalować i zablokować.
   2. Powtarzaj pozostałe elementy złączy.

   Inspekcja 2 (zobacz poniższy obraz):

   

   1. Wyciągnij na złączy, aby sprawdzić, czy są one prawidłowo siedzące.
   2. Upewnij się, że zarówno zakończenie, jak i podstawa złączy są opróżniane z wiosną i płytą główną oraz MB.
7. Podłącz przewód wentylatora do płyty głównej nagłówka procesora (zobacz poniższy obraz).
   
   
8. Zabezpiecz nadmiarowy kabel za pomocą krawatu, aby zapewnić, że kable nie zakłócają pracy wentylatora lub nie pozwalają na kontaktowanie się z innymi składnikami.

Postępuj zgodnie z tymi krokami, aby usunąć prześwietloną w ramce aplikację sink ciepła wentylatora z systemu (zobacz poniższy obraz):

1. Odłącz przewód wentylatora od nagłówka płyty głównej.
2. Skręć w dół (1) licznik-taktowanie, 90, do pozycji un-Locked. (Do odblokowania złączy może zajść potrzeba użycia Flathead śrubokrętu).
3. Rozciągnąć na kapitaliki.
4. Ręcznie usuń zlewkę ciepła z łagodnym poskręcaniem ruchu.

   

   Uwaga

   Aby ponownie złożyć zlew ciepła, należy przywrócić początkowe położenie zamka w gnieździe prostopadłym do ujścia ciepła. Dołącz ponownie przewód do klipów do zarządzania przewodem. Następnie postępuj zgodnie z instrukcjami dotyczącymi zestawu (Zobacz obraz poniżej).

   

   Uwaga

   Za każdym razem, gdy grzejnik ciepła jest usuwany z procesora, ma znaczenie krytyczne, że materiał interfejsu termicznego jest zastępowany, w celu zapewnienia właściwego przejścia termicznego w obiekt sink ciepła wentylatora.

1. Otwórz gniazdo:
   1. Odłączać dźwignię ładowania.
   2. Otwórz płytkę ładunkową.
2. Wyjmij pakiet procesora, przytrzymaj wzdłuż górnej i dolnej krawędzi lub za pomocą pióra próżniowego.
3. Zachowaj poziom procesora i Usuń procesor z pionowym ruchem, aby uniknąć uszkodzenia styków gniazd.

   

4. Umieść ten procesor w specjalnie skonstruowanym zasobniku lub ESD lub zatrzymanym magazynie do pamięci masowej. Nie umieszczaj bezpośrednio na tabelach odłogowanych na wypoczynekch złota.
5. Załącz osłonę ochrony gniazda LGA115x:
   1. Utrzymuje zabezpieczenie ochronne przy 45 kąta w gnieździe LGA115x
   2. Ostrożnie obniżyć osłonę zabezpieczającą po pierwszej stronie zawiasów, aby stykać się z zewnętrzną ścianą gniazda LGA115x:
      1. Zaangażuj funkcje ochrony na zewnątrz poza gniazdem LGA115xowym i Wyrównaj do 2 narożnych rogów, aby wygnieździć narożniki (ten krok ma znaczenie krytyczne, aby uniknąć wygiętych uszkodzeń w kontakcie!)
      2. Dolna osłona ochronna w celu podłączenia gniazda LGA115x na boku gwintu barkowego 
   3. Przeprowadź weryfikację wzrokową i dotykową, aby ochrona osłony była właściwie umieszczona w gnieździe LGA115x:
      • Okładka przechowywana i poruszanie się delikatnie z boku w celu utrzymania gry w pokrywie i gniazdka LGA115x

   

6. Zamknij płytkę obciążenia gniazdem i Zaangażuj dźwignię obciążenia: