Omówienie integracji procesora dla procesorów Intel® opartych na LGA115x

Dokumentacja

Instalacja i konfiguracja

000005918

06-10-2020

Poniższe instrukcje dotyczące instalacji i instalacyjne są przeznaczone dla profesjonalnych integratorów systemów, które wykorzystują komputery z technologią Intel® w obudowie LGA115x w opakowaniu z zaakceptowaną przez przemysł płytami głównymi, obudowami i urządzeniami peryferyjnymi. Zawiera on informacje techniczne mające pomóc w integracji systemu.

Więcej materiałów na temat instalacji opartej na LGA115x można znaleźć w centrum instalacji procesorów Intel® .
 

Uwaga

Niniejsza dokumentacja integracji odnosi się do instalacji zarówno procesorów LGA1156, jak i sinków ciepła wentylatora oraz procesorów opartych na LGA1155 i ciepła grzewczego, ze względu na podobieństwo między tymi dwoma instalacjami.

Ten sam obiekt sink ciepła wentylatora może być wykorzystany w dwóch gniazdach, jeśli profil konstrukcji termicznej (TDP) procesora jest taki sam. Instalacja sink ciepła wentylatora jest taka sama w obu gniazdach.

Należy pamiętać, że procesory LGA1156-i LGA1155 nie są kompatybilne między gniazdami z powodu różnic elektrycznych, mechanicznych i wykluczających. Ryzyko uszkodzenia procesora lub gniazda w przypadku próby i zainstalowania procesora opartego na LGA1156 w gnieździe LGA1155 lub odwrotnie.

    Kliknij temat lub temat, aby uzyskać szczegółowe informacje:

    Procedury postępowania

    Obsługa płyty głównej
    1. Wyjmij płytę główną z worka ESD (jeśli ma zastosowanie).
    2. Upewnij się, że dźwignia obciążenia gniazdem i płyta ładunkowe są zabezpieczone. W tej chwili nie otwieraj gniazd.
    3. Przeprowadź inspekcję, aby zapewnić gniazdo ochronne ochrony gniazd i odpowiednio zabezpieczone. Nie usuwaj gniazda ochrony gniazd.
    4. Nie dotykaj styków wrażliwych na gniazda (zobacz poniższy obraz).

      Do not touch socket sensitive contacts

    Przygotowywanie gniazd

    Otwieranie gniazda

    1. Rozłączać dźwignię ładowania poprzez zwolnienie i wyjście na haczyk. Karta zachowywania zostanie wyczyszczona.
    2. Obróć dźwignię ładowania z otwartą pozycją w przybliżeniu 135 °.
    3. Obróć płytkę ładowania na otwarty punkt o około 150 °.

      Opening the socket

      UwagaPo otwarciu lub zamknięciu dźwigni ładowania Zastosuj nacisk w rogu za pomocą odpowiedniego przycisku przewijania. W przeciwnym wypadku dźwignia odbija się, powodując zagięty kontakt.

    Zdejmowanie pokrywy ochrony gniazd

    Removing the socket protective cover

    UwagaNie zaleca się usuwania pionowego, ponieważ wymaga to wyższej siły i może prowadzić do uszkodzenia gniazdka z kontaktem.
    1. Umieścić kciuke przeciwko przedniej krawędzi pokrywy ochronnej i palecie wskazującej na tylnym uchwycie, aby utrzymać kontrolę nad pokrywą.
    2. Unieś przednią krawędź osłony ochronnej z gniazdem. Kontroluj uchwyt za pomocą palca wskazującego.
    3. Przed gniazdem należy uważać, aby nie dotykać styków elektrycznych.
      Ostrożność
      Nie należy dotykać delikatnych kontaktów w gnieździe, aby uniknąć uszkodzenia.

    Inspekcja pod kątem zagiętych kontaktów

    Sprawdź kontakty w gnieździe pod różnymi kątami, aby upewnić się, że nie są one uszkodzone. Jeśli są uszkodzone, nie używaj płyty głównej.
    UwagaW przypadku podejrzenia o niedziałanie jakiegokolwiek gniazda lub płyty głównej, gniazdo należy zbadać.

    Pięć typów szkód kontaktowych, które należy szukać (patrz tabela 1 poniżej dla potencjalnych przyczyn i rozwiązań):

    1. Kontakt jest wygięty w tył samego siebie (patrz rysunek 1).
    2. Zawartość jest zagięta w przód lub w dół (patrz rysunek 2).
    3. Styk jest zagięty bokiem (patrz rys. 3).
    4. Końcówka styku została zagięta w górę (patrz rys. 4).
    5. Brak porady dotyczącej kontaktu (tak samo jak w przypadku rysunku 4).
    Rysunek 1: Kontakt jest zagięty wstecz na samym siebie
    Contact is bent backwards upon itself
    Rysunek 2: Kontakt jest zagięty w przód lub w dół
    Contact is bent forward or downward
    Rysunek 3: Styczna jest zagięta bokiem
    Contact is bent sideways
    Rysunek 4: Dopowiedź do kontaktu jest zagięta lub nie ma
    Contact tip is bent up or missing


    Tabela 1: Wygięte przyczyny kontaktu i działania naprawcze

    Typ awariiPotencjalne przyczynyMożliwe akcje naprawcze
    1,5Przechylenie procesora podczas instalacji lub usuwania

    Glove/Finger SNAG

    Sprawdź, czy procesory są zainstalowane i usunięte tylko w pionie

    Wands próżniowy można uważać za

    Sprawdź, czy procesory są utrzymywane tylko przez krawędź podłoża

    1,5Glove/Finger SNAG

    Kondensatory procesora – przeciąganie

    Sprawdź, czy opakowania są trzymane tylko w brzegach podłoża

    Sprawdź, czy procesory zostały zniesione i rozmieszczone tylko w pionie

    Wands próżniowy można uważać za

    2Przechylenie procesora podczas instalacji lub usuwania

    Procesor przeciągnięty przez kontakty podczas instalacji lub usuwania

    Czas porzucenia procesora podczas instalacji lub usuwania

    Gniazdo ochrony gniazda w gnieździe

    Sprawdź, czy opakowania są trzymane tylko w brzegach podłoża

    Sprawdź, czy procesory zostały zniesione i rozmieszczone tylko w pionie

    Wands próżniowy można uważać za

    3Przechylenie procesora podczas instalacji lub usuwania

    Procesor o przeciągnięciu w macierzy kontaktowych

    Glove/Finger SNAG

    Sprawdź, czy opakowania są trzymane tylko w brzegach podłoża

    Sprawdź, czy procesory są podnoszone i umieszcza tylko pionowo

    Wands próżniowy można uważać za

    4Wada dostawcy gniazda

    Glove/Finger SNAG

    Kondensatory procesora – przeciąganie

    Zwracanie płyty głównej do produkcji

    Sprawdź, czy opakowania są trzymane tylko w brzegach podłoża

    Sprawdź, czy procesory są podnoszone i umieszcza tylko pionowo

    Wands próżniowy można uważać za

    Instalacja procesorów Intel® w ramce

    Obsługa procesorów
    1. Otwórz zapakowanie na procesory w ramce.
    2. Przeprowadź kontrolę, aby zapewnić, że ochrona procesora jest obecna i właściwie zabezpieczona. Nie usuwaj ochrony procesora.
    3. W KAŻDEJ CHWILI PODCZAS INSTALACJI NIE NALEŻY DOTYKAĆ KONTAKTÓW WRAŻLIWYCH NA PROCESORY:

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    Instalacja procesora
    1. Unieś pakiet procesora z mediów transportowych, grasping krawędzie podłoża:

      processor installation step 1

    2. Wyszukać pakiet w programie Gold pad na jakąkolwiek obecność materiału obcego. W razie potrzeby można wymazać z programu Gold podkładki z miękkimi lintami i isopropyl alkoholem.
    3. Zlokalizuj wskaźnik połączenia 1 na procesorze, który wyrównuje ze ściętym ze złączem połączenie 1 na gnieździe i zauważy, które funkcje klucza procesora są wyrównane z punktami na ścianach gniazdowych:

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. GRASP procesor za pomocą przycisku kciuka i indeksu wzdłuż górnej i dolnej krawędzi. (Nie należy dotykać nacięcia orientacji.) Gniazdo będzie miało kontury, aby zmieścić je na stronie (Zobacz obraz poniżej).
    5. Ostrożnie umieść ten procesor w obudowie w pionie (Zobacz obraz poniżej).
      UwagaPochylenie lub swobodna zmiana miejsca na miejsce może uszkodzić kontakty gniazd.
      Ostrożność
      Do instalacji nie używaj piór próżniowych.

      processor installation step 5

    6. Sprawdź, czy pakiet znajduje się w treści gniazda i czy został prawidłowo podłączony do kluczy orientacji.

      processor installation step 6

    7. Zamknij gniazdo (zobacz poniższy obraz):
      1. Delikatnie obniżyć płytkę ładunkową.
      2. Należy upewnić się, że krawędzie przedniej płytki wczytywane pod koniec ramienia barku są obniżone.
      3. Zatrzask dźwigni pod kartą narożna górnej płytki, przy czym nie można spowodować uszkodzenia płyty głównej z końcówką dźwigni.

        processor installation step 7a-c

    Obsługa sink ciepła wentylatora
    1. Aby zapobiec uszkodzeniom, należy unikać ustawiania roztworu termicznego z prongsą w dół.
    2. Ustawione po rozciśniętym lub z wentylatorem:

      Fan heat sink handling step 2

    Instalacja obiektu sink ciepła wentylatora
    UwagaProcedury integracji rozwiązania termicznego powinny być przeprowadzone z płytą główną w obudowie, aby zapewnić właściwą przestrzeń na płycie głównej w odniesieniu do mechanizmów złączy.
    1. Zainstaluj płytę główną w obudowie.
      UwagaRozwiązania termiczne, które są dostarczane wraz z procesorem Intel® używają wstępnie zastosowanych materiałów interfejsu termicznego (TIM) i nie wymagają tłuszczu.
      Ostrożność
      W trakcie instalacji nie dotykać ani nie przeszkadzać w TIM w zlewce ciepła. Jeśli TIM jest zakłócony, skontaktuj się z działem obsługi klienta.
    2. Usunięcie ujścia ciepła z opakowania.
    3. Umieść zlewkę ciepła w gnieździe LGA115x.
    4. Kable z wentylatorem znajdują się obok nagłówka wentylatora.
    5. Wyrównaj elementy do złączy z MEGABAJTami.
    6. Upewnij się, że elementy złączy są opróżniane na płycie głównej, wykonując następujące kroki (Zobacz obraz poniżej).

      Fan heat sink installation step 6

      Kontrola 1

      1. Upewnij się, że kable nie są nadlewki lub zakłócają działanie złączy.
      2. Upewnij się, że gniazda złączy wskazują prostopadłe do ujścia ciepła (Zobacz obraz poniżej).

        inspection step b

      Uruchamia elementy złączy (zobacz poniższy obraz):

      Actuate fasteners

      1. Podczas trzymania ujścia ciepła naciśnij przycisk kciuka w dół, aby ją zainstalować i zablokować.
      2. Powtarzaj pozostałe elementy złączy.

      Inspekcja 2 (zobacz poniższy obraz):

      inspection2

      1. Wyciągnij na złączy, aby sprawdzić, czy są one prawidłowo siedzące.
      2. Upewnij się, że zarówno zakończenie, jak i podstawa złączy są opróżniane z wiosną i płytą główną oraz MB.
    7. Podłącz przewód wentylatora do płyty głównej nagłówka procesora (zobacz poniższy obraz).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. Zabezpiecz nadmiarowy kabel za pomocą krawatu, aby zapewnić, że kable nie zakłócają pracy wentylatora lub nie pozwalają na kontaktowanie się z innymi składnikami.

    Usuwanie procesorów Intel w ramce

    Usunięcie w ramce obiektu sink ciepła wentylatora
    UwagaNależy upewnić się, że zostały podjęte odpowiednie środki zapobiegawcze wyładowania elektrostatyczne (ESD) (taśmy naziemne, rękawice, ESDowe lub inne środki zabezpieczające) w celu uniknięcia uszkodzenia procesora i innych elementów elektrycznych w systemie.

    Postępuj zgodnie z tymi krokami, aby usunąć prześwietloną w ramce aplikację sink ciepła wentylatora z systemu (zobacz poniższy obraz):

    1. Odłącz przewód wentylatora od nagłówka płyty głównej.
    2. Skręć w dół (1) licznik-taktowanie, 90, do pozycji un-Locked. (Do odblokowania złączy może zajść potrzeba użycia Flathead śrubokrętu).
    3. Rozciągnąć na kapitaliki.
    4. Ręcznie usuń zlewkę ciepła z łagodnym poskręcaniem ruchu.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      UwagaAby ponownie złożyć zlew ciepła, należy przywrócić początkowe położenie zamka w gnieździe prostopadłym do ujścia ciepła. Dołącz ponownie przewód do klipów do zarządzania przewodem. Następnie postępuj zgodnie z instrukcjami dotyczącymi zestawu (Zobacz obraz poniżej).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      UwagaZa każdym razem, gdy grzejnik ciepła jest usuwany z procesora, ma znaczenie krytyczne, że materiał interfejsu termicznego jest zastępowany, w celu zapewnienia właściwego przejścia termicznego w obiekt sink ciepła wentylatora.
    Usunięcie procesora
    1. Otwórz gniazdo:
      1. Odłączać dźwignię ładowania.
      2. Otwórz płytkę ładunkową.
    2. Wyjmij pakiet procesora, przytrzymaj wzdłuż górnej i dolnej krawędzi lub za pomocą pióra próżniowego.
    3. Zachowaj poziom procesora i Usuń procesor z pionowym ruchem, aby uniknąć uszkodzenia styków gniazd.

      Removing the processor step 3

    4. Umieść ten procesor w specjalnie skonstruowanym zasobniku lub ESD lub zatrzymanym magazynie do pamięci masowej. Nie umieszczaj bezpośrednio na tabelach odłogowanych na wypoczynekch złota.
    5. Załącz osłonę ochrony gniazda LGA115x:
      1. Utrzymuje zabezpieczenie ochronne przy 45 kąta w gnieździe LGA115x
      2. Ostrożnie obniżyć osłonę zabezpieczającą po pierwszej stronie zawiasów, aby stykać się z zewnętrzną ścianą gniazda LGA115x:
        1. Zaangażuj funkcje ochrony na zewnątrz poza gniazdem LGA115xowym i Wyrównaj do 2 narożnych rogów, aby wygnieździć narożniki (ten krok ma znaczenie krytyczne, aby uniknąć wygiętych uszkodzeń w kontakcie!)
        2. Dolna osłona ochronna w celu podłączenia gniazda LGA115x na boku gwintu barkowego 
      3. Przeprowadź weryfikację wzrokową i dotykową, aby ochrona osłony była właściwie umieszczona w gnieździe LGA115x:
        • Okładka przechowywana i poruszanie się delikatnie z boku w celu utrzymania gry w pokrywie i gniazdka LGA115x

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. Zamknij płytkę obciążenia gniazdem i Zaangażuj dźwignię obciążenia:

      Close the socket load plate and engage the load lever