Gniazdo LGA2011, LGA2011-v3, LGA2066 i BXTS13X/BXRTS2011LC Instalacja rozwiązania termicznego Intel® Thermal Solution

Dokumentacja

Instalacja i konfiguracja

000005928

20-04-2022

Ten film dotyczy również:

  • Proces instalacji rozwiązania termicznego BXTS13X
  • Inne gniazda, takie jak LGA2011-v3 i LGA2066

W celu instalacji procesorów opartych na LGA2011 oraz rozwiązania termicznego BXRTS2011LQ:


Procesor i rozwiązanie termiczne są dostarczane w oddzielnych pudełkach, więc musisz je kupić oddzielnie.

Rozwiązanie termiczne Intel® Thermal Solution BXRTS2011LC obsługuje również gniazda LGA1155, LGA1156 i LGA1366. Uchwyty mocujące, które umożliwiają obsługę wielu gniazd, znajdują się w pudełku.

Rozwiązanie termiczne obsługuje również procesor Intel® Core™ i7-3970X Extreme Edition, który ma ocenę TDP (Thermal Design Power) 150 W.
 

Powiązane tematy
Jak nakładać lub usuwać materiały termoprzewodzące (TIM)
Które procesory Intel® Boxed do komputerów stacjonarnych są wysyłane bez radiatora?
Zgodność gniazda i procesora LGA2011 i LGA2011-v3
Instalacja i integracja procesorów gniazd LGA2011
Instrukcja instalacji rozwiązania termicznego chłodzonego cieczą BXRTS2011LC