Zarządzanie termiczne dla procesorów Intel® Pentium® 4 w pakiecie 478/423 PIN

Systemy wykorzystujące procesory Intel® Pentium® 4 wymagają zarządzania termicznego. Integratory spełniające zalecenia mogą zapewnić klientom większą liczbę niezawodnych systemów i zobaczą mniej klientów zwracających się z problemami z zarządzaniem termicznym. Procesory Intel Pentium 4 w ramce dotyczą procesorów pakowanych przez Integratory systemów.

Zarządzanie termiczne w założeniach systemów opartych na procesorach Intel Pentium 4 może wpływać na system:

• Funkcja monitor termiczny pod kątem wydajności
• Poziom hałasu – zmienne wentylatory

Procesor Intel Pentium 4 wykorzystuje funkcję monitor termiczny w celu ochrony procesora w czasie, gdy krzem w inny sposób operuje nad specyfikacją. Funkcja ta pomaga zapobiegać długotrwałemu uszkodzeniu procesora i zapewnia ochronę w niezwykłym warunkom, takim jak:

• Wewnętrzne temperatury obudowy i temperatura powietrza wlotowego są wyższe niż zwykle. Temperatura powietrza wprowadzona do wentylatora procesora bxts13a – jest niezwykle gorąca.
• Uszkodzenie składnika systemowego zarządzania termicznego, takiego jak wentylator systemowy.

Oprócz funkcji monitora termicznego wentylator z procesorem Intel Pentium 4 z założeniami bxts13a – używa wysokiej jakości wentylatora. Wentylator umożliwia pozostawienie procesora w ramach swojej obsługi termicznej specyfikacji. Wentylator procesora działa z małą prędkością, a wewnętrzne temperatury obudowy są niewielkie. Jeśli wewnętrzne temperatury obudowy zwiększają się poza niższym punktem, prędkość obrotowa powiększa się aż do osiągnięcia wyższego punktu Set. W miarę wzrostu prędkości wentylatora zapewnia szum wygenerowany przez wentylator. W idealnym przypadku konstrukcja systemowa zapewnia powietrze wokół otoczonego wentylatorem bxts13a – poniżej dolnego punktu zbioru. Te punkty Set w tabeli 1 i rysunku 1 mogą się różnić w zależności od wentylatora heatsinks o kilka stopni.

Tabeli 1. Wentylator procesora Bxts13a – zestawy punktów

Rysunku 1. Wewnętrzny wpływ temperatury obudowy na hałas

Jeśli zezwolisz na działanie w temperaturach poza wartością maksymalną, możesz mieć negatywny wpływ na żywotność procesora i niezawodność. Spełnienie specyfikacji temperatury jest w końcu obowiązkiem integratora systemu. Podczas budowania systemów wykorzystujących procesor Intel Pentium 4 w ramce należy wziąć pod uwagę zarządzanie termiczną wersją systemu i sprawdzić projekt w testach termicznych. Zapoznaj się z poniższymi sekcjami, aby zapoznać się z określonymi wymaganiami termicznymi procesora Intel Pentium 4 w ramce. Zaleca się zapoznanie się ze integratorami systemów wykorzystującymi ten procesor w systemie Pentium 4.

Właściwa gospodarka termiczna zależy od dwóch głównych elementów:

• Bxts13a – prawidłowo zainstalowany dla procesora
• Skuteczny przepływ powietrza przez obudowę systemu

Właściwa gospodarka termiczna ma miejsce w przypadku transferów ciepła z procesora do powietrza systemowego, które następnie odpowietrzają się z systemu. Procesory Intel Pentium 4 z założeniami są dostarczane z wysoką jakością, o zmiennej prędkości wentylatorów bxts13a – do efektywnego przenoszenia procesora do powietrza systemowego. Integrator systemu jest odpowiedzialny za zapewnienie odpowiedniego systemu przepływu powietrza.

Upewnij się, że wentylator bxts13a – dołączony do opakowanego procesora Intel Pentium 4 jest bezpiecznie podłączony do procesora. Interfejs termiczny zapewnia skuteczny transfer ciepła z procesora do wentylatora bxts13a –. Materiał jest zamontowany na dnie bxts13a – lub stosowany podczas integracji systemu z Applicator. Przewód wentylatora łączy się z nagłówkiem energooszczędnym zamontowanym na płycie głównej, aby zapewnić zasilanie wentylatora. To połączenie umożliwia także wentylatorowi dostarczanie informacji o prędkości wentylatora do płyty głównej. Tylko płyty główne ze sprzętowym układem monitorującym mogą korzystać z sygnału o prędkości wentylatora. Postępuj zgodnie z procedurami instalacji udokumentowanymi w podręczniku dotyczącym procesora i omówieniem integracji:

• Zapakowany procesor Intel Pentium 4 w pakiecie 423-PIN
• Zapakowany procesor Intel Pentium 4 w pakiecie 478-PIN

Wentylator ma wysoką jakość wentylatora, który zapewnia lokalny strumień powietrza. Ten transfer strumienia powietrza ogrzewał z bxts13a –ów na powietrze wewnątrz układu. Niemniej jednak, przejście ciepła na układ powietrza systemowego to zaledwie połowa zadania. Aby wyciągać powietrze, potrzebny jest wystarczający systemowy przepływ powietrza. Bez stałego przesyłania strumieniowego powietrza przez system wentylator bxts13a – umożliwia recyrkulację ciepłego powietrza i może odpowiednio nie schładzać procesora.

W celu zapewnienia prawidłowego przenoszenia ciepła z procesora do wentylatora bxts13a – jest wymagany materiał interfejsu termicznego. W opakowanym procesorem Intel Pentium 4 napisano:

• Materiał interfejsu termicznego dołączony do bxts13a –
  Nie zaleca się usuwania materiału interfejsu termicznego na dnie bxts13a – wentylatorów w zapakowanym procesor. Usunięcie tego materiału może spowodować uszkodzenie procesora i unieważnienie gwarancji na procesor w ramce. Jeśli trzeba usunąć i ponownie użyć wentylatora bxts13a –, to wymaga wymiany. Ponadto w przypadku uszkodzenia materiału interfejsu termicznego należy wymienić materiał lub wentylator bxts13a –. Skontaktuj się z działem pomocy technicznej firmy Intel.
• Interfejs termiczny w Applicator
  Korzystanie z procesora w ramce bez prawidłowego zastosowania materiału interfejsu termicznego może spowodować uszkodzenie procesora i unieważnienie gwarancji na procesor w ramce. Jeśli trzeba usunąć i ponownie użyć wentylatora bxts13a –, potrzebna jest nowa aplikacja w interfejsie termicznym. Skontaktuj się z działem obsługi klienta firmy Intel, aby otrzymać bardziej applicatory materiał interfejsu termicznego.

Obudowa jest zależna od konstrukcji płyty głównej. Systemy oparte na procesorze Intel Pentium 4 w pakiecie 478-PIN spełniają następujące warunki:

• Specyfikacja ATX (wersja 2,01 lub nowsza)
  • Zaleca się korzystanie z obudów płyt głównych o ATXej konstrukcji, które są zgodne z ATX Revision 2,01 lub późniejszą.
• Specyfikacja konstrukcji microATX (wersja 1,0 lub nowsza)
  • Zaleca się korzystanie z obudów płyt głównych o konstrukcji microatxej konstrukcji, które są zgodne z konstrukcji microATX Revision 1,0 lub późniejszą.

Obudowa ta musi również obsługiwać niższą wewnętrzną temperaturę niż wiele standardowych obudów ATX i konstrukcji microATX do komputerów stacjonarnych:

• Systemy oparte na procesorach Intel Pentium 4 2,80 GHz (i poniżej)
  • Utrzymywać wewnętrzną temperaturę obudowy w temperaturze 40 °C (lub niższej) dla obudowy w maksymalnym oczekiwanym otoczeniu zewnętrznym, zwykle 35 °C.
• Systemy oparte na procesorach Intel Pentium 4 3 GHz (i powyżej)
  • Utrzymywać wewnętrzną temperaturę obudowy w temperaturze 38 °C (lub niższej) dla obudowy w maksymalnym oczekiwanym otoczeniu zewnętrznym, zwykle 35 °C.

Obudowy dostarczane wraz z zainstalowanymi zasilaczami wspierają zarówno wytyczne, jak ATX12V, jak i SFX12V.