Omówienie integracji dla procesorów Intel® Core™ i7 opartych na procesorach LGA 1366

Dokumentacja

Instalacja i konfiguracja

000006693

14-02-2020

Seria procesorów Intel® Core™ i7-900

Poniższe instrukcje dotyczące instalacji i zalecenia dotyczą profesjonalnych integratorów systemów, które wykorzystują procesory Intel® Core™ i7-900 z zaakceptowanymi przez przemysł płytami głównymi, obudowami i urządzeniami peryferyjnymi. W omówieniu znajdują się informacje techniczne mające pomóc w integracji systemu z płytami stacjonarnymi opartymi na LGA1366. Informacje o produkcie można także znaleźć w sekcji "często zadawane pytania" i przewodniku sprzedającego dla Intel® Core™ i7go procesora.

Należy pamiętać, że istnieje także Intel® Core™ i7 z serii procesorów wykorzystująca inny pakiet procesora (LGA1156) i gniazdo. W przypadku tego procesora należy zapoznać się z instrukcjami dotyczącymi integracji tego typu gniazda. Instrukcje te można znaleźć u dołu tego dokumentu w sekcji Tematy pokrewne.

Kliknij temat lub temat, aby uzyskać szczegółowe informacje:

Procesor Intel® Core™ i7 w ramce

Omówienie procesora

 

Szczegółowe informacje na temat wydajności procesora Intel® Core™ i7 można znaleźć w tematach dotyczących produktów. Ponadto na poniższej stronie można znaleźć dodatkowe kroki, które są wymagane do włączenia niektórych funkcji procesora:
Zawartość procesorów w ramce
  • Intel® Core™ i7 procesor w pakiecie 1366-lądowej
  • Rozwiązanie termiczne Intel opracowane dzięki obsłudze Technologia Intel® Quiet System
  • Materiał interfejsu termicznego (dołączony do pochłaniacza ciepła)
  • Instrukcje dotyczące instalacji i certyfikat autentyczności
  • Etykieta logo Intel Inside®

Procesor Intel® Core™ i7 w pakiecie 1366-lądowej odnosi się do procesorów w tablicy 1366 – Ziemia-chip lądowy (FC-LGA4) z wbudowaną reukładem ciepła (IHS), który ułatwia rozpraszanie ciepła do odpowiednio umocowanego ujścia ciepła wentylatora.

Rysunku 1. Procesor Intel® Core™ i7 w 1366-drogowej LGA4ej
top view
Widok z góry
bottom view
Widok z dołu

Omówienie rozwiązania termicznego procesora Intel® w ramce

W miarę wzrostu mocy procesora, odpowiednie rozwiązania termiczne wygenerowały więcej szumów. Intel dodał opcję do procesora, dzięki której integratory systemowe mogą mieć cichy system w najczęściej spotykanych zastosowaniach.

Wbudowane pochłaniacze ciepła Intel wentylatora są wbudowanymi obwodami do sterowania prędkością wentylatora. Miały thermistor w koncentratorze wentylatora, który mierzy temperaturę otoczenia otaczającego powietrza. Obwody wentylatora dostosowuje się do wentylatora w celu prawidłowego chłodzenia procesora przy najwolniejszej prędkości. Jeśli temperatura otoczenia jest schładzana, wentylator uruchamia się wolniej i cicho. Jeśli temperatura otoczenia jest gorąca, wentylator będzie działał szybciej.

Ten Dmuchawa musiała pracować w różnych warunkach pracy, tak aby był on tak skonstruowany, aby schładzał przetwórca w czasie jego maksymalnej mocy w każdej podanej temperaturze otoczenia (do 38 °C). W zwykłych środowiskach operacyjnych procesor rzadko osiąga maksymalną moc obliczeniową.

W większości przypadków wentylator ten jest w szybszy i głośno obracany. Sink ciepła wentylatora wymaga w ten sposób pracy, aby prawidłowo schłodzić CPU we wszystkich określonych środowiskach operacyjnych.

Firmy Intel były świadome obaw klientów nad rosnącym hałasem wentylatora. Firma Intel zaplanował teraz technologię sterowania wentylatorem, która umożliwia wykorzystanie faktu, że procesor nie zawsze działa przy maksymalnej mocy. Zostało to zrobione poprzez oparcie kontroli prędkości wentylatora w zakresie rzeczywistej temperatury procesora i zużycia energii.

Prędkość nowego ujścia ciepła wentylatora jest kontrolowana za pomocą dodatkowego czwartego przewodu przewodu wentylatora (4-przewodowa kontrola prędkości wentylatora).

Dodatkowe czwarte druty wysyła sygnał z płyty głównej do ujścia ciepła wentylatora w celu sterowania jego prędkością. W procesorze znajduje się cyfrowy Czujnik ciepła, który mierzy rzeczywistą temperaturę procesora. Procesor przesyła informacje do płyty głównej o określonych wymaganiach w zakresie ciepła i rzeczywistej temperaturze procesora. Płyta główna wykorzystuje następnie te informacje do optymalnego sterowania prędkością wentylatora procesora.

Na rysunku 2 przedstawiono bieżącą krzywą prędkości wentylatora (czerwony) z 3-przewodową, czujnikiem prędkości wentylatora thermistor sink ciepła. Dodatkowe krzywe w niebieskiej reprezentowały wentylatory przy niższych poziomach procesora i zużycia energii w oparciu o 4-przewodową wentylator z czujnikiem ciepła.

Rysunku 2. Wewnętrzny wpływ temperatury obudowy na wentylator o zmiennej prędkości w obudowie – hałas w zlewniu ciepła
 Internal chassis temperature effect on boxed processor variable speed fan heat sink noise

Maksymalny tempo na rysunku 2 oznacza górny zbiór lub najgorszy przypadek otoczenia w temperaturze 38 °C. Min. tempo to dolny zestaw lub najwolniejsza prędkość wentylatora przy temperaturze otoczenia 30 °C (patrz tabela 1).

Zalety akustyczne z 4-przewodową kontrolą prędkości wentylatora mogą się różnić w zależności od konkretnych implementacji płyty głównej. Zalety akustyczne oparte są na głównej mocy sterowania prędkością wentylatora.

Intel opracowała szybką kontrolę, opartą na płycie głównej, o nazwie Technologia Intel® Quiet System (Intel® QST). Ta nowa technologia wykorzystuje kontroler PID, który może zmierzyć tempo zmiany temperatury procesora, a tym samym Kiedy procesor osiągnie maksymalną temperaturę. W przypadku prawidłowego wdrożenia przez producenta płyty głównej algorytm sterujący będzie funkcjonował z wentylatorem przy minimalnej prędkości w większości warunków pracy. Ponieważ Intel® QST może przewidzieć, kiedy procesor osiągnie swoją maksymalną temperaturę, opóźnimy wzrost prędkości wentylatora aż do chwili, kiedy tylko zaczniesz, aby utrzymać temperaturę przewyższaną dla procesora. Skontaktuj się z producentem płyty głównej, aby dowiedzieć się, które płyty główne są oferowane wraz z obsługą technologii Intel QST.

Wentylator 4-przewodowy nie gwarantuje ciszy w systemie. Jeśli procesor jest używany w środowisku grzewczym i jest w dużym obładowaniu, wentylator będzie musiał uruchamiać się wystarczająco szybko, aby właściwie schłodzić ten procesor. Wewnętrzna temperatura obudowy musi być utrzymywana w temperaturze 38 °C (lub niższej). Wybór odpowiedniej obudowy (patrz wybór obudowy) i weryfikacja prawidłowego zarządzania termicznego ma podstawowe znaczenie dla integrowania wysokiej Intel® Core™ i7 jakości systemu opartego na procesorach.

Tabeli 1. Punkty zestawu sink ciepła w ramce o zmiennej mocy

W przypadku Intel® Core™ i7 procesorów w zapakowanym opakowaniu jednostkowym 1336
Wewnętrzna temperatura obudowy (c)Punkty zestawu zlewów z wentylatorem do obróbki w ramkach
X < = 301,2Dolny zestaw: Stała prędkość wentylatora przy najmniejszej prędkości wentylatora. Zalecana temperatura dla nominalnego środowiska pracy.
Y = 35Zalecaną maksymalną temperaturę wewnętrznej obudowy dla systemów opartych na Intel® Core™ 2, czterech procesorów.
Z > = 391,2Wyższy punkt Set: Prędkość wentylatora przy najwyższej prędkości wentylatora.
1 WARIANCJA punktu jest w przybliżeniu ± 1 °C od sink ciepła wentylatora dla ujścia ciepła wentylatora.
2 Procesory Intel® Core™ i7-965/975 Extreme nie wykorzystują thermistor, więc górny i dolny zestaw punktów nie ma znaczenia.

 

Rysunku 3. Etykieta pola procesora
Processor box label

Identyfikowanie procesora w ramce

Procesor – Specyfikacja (lub S) oznaczona na zintegrowanej parze ciepła w procesorze Intel® Core™ i7 identyfikują określone informacje o procesorze. Wykorzystując specyfikację i porównania produktów , a także informacje na temat procesora, Integrator systemu może zweryfikować odpowiedni numer procesora, ocenę prędkości, taktowanie, numer partii, numer seryjny i inne ważne informacje na temat procesora. Numery oznaczone na procesorach powinny odpowiadać numerom na etykiecie pola procesora (patrz rysunek 3). Jeśli procesor jest już zainstalowany w systemie komputerowym, użyj Intel® Processor Identification Utility.

Gdy przetwórca w ramce zostanie zainstalowany w systemie, sink ciepła wentylatora obejmuje zintegrowane rozprzestrzenianie ciepła oraz wszystkie oznaczenia na procesorach. Etykieta na polu procesora (z numerem procesora, informacją o prędkości, specyfikacjami testu i numerem partii) powinna zostać skopiowana i przetaśmna do wnętrza obudowy. Umożliwi to szybki dostęp do informacji, które nie są już dostępne u góry procesora po zainstalowaniu sink ciepła. Jeśli procesor systemu zostanie później uaktualniony lub zastąpiony, powodując Powielanie informacji w obudowie, aby uzyskać błędne informacje, fotokopie powinny zostać zastąpione, usunięte lub w widoczny sposób oznaczone jako przestarzałe, aby uniknąć pomyłek.

Wybór składnika platformy

Wybór płyty głównej

Płyty główne używane z procesorem Intel® Core™ i7 muszą w szczególności obsługiwać mikroarchitekturę Intel® Core™. Na ogół Szukaj płyty głównej, która wykorzystuje następujące chipsety i gniazda:

  • Chipset Intel® X58 Express i gniazdo LGA1366

Ważne jest, aby upewnić się, że określony model płyty głównej i poprawka obsługują określony numer procesora Intel® Core™ i7. Płyty główne mogą również wymagać aktualizacji systemu BIOS w celu obsługi określonych procesorów.

Pcg

PCG to specyfikacja mocy procesora, która pomaga w identyfikowaniu rozwiązań termicznych, zasilaczy i obudowy, które spełniają określone wymagania dotyczące zasilania. Znak PCG można znaleźć na etykiecie Box i wgłębieniu na zintegrowany układ rozprzestrzenianie ciepła (IHS) procesora. Informacje PCG dla określonego procesora można znaleźć na stronie Specyfikacja i porównanie produktów .

Znacznik PCG nie gwarantuje zgodności. Oznaczenie PCG określa prawdopodobną kompatybilność komponentów z wymaganiami elektrycznymi procesora. Wymagany Chipset, BIOS, Sterowniki, sprzęt i system operacyjny. Skontaktuj się z urządzeniem, aby uzyskać określoną pomoc techniczną dotyczącą procesora Intel® Core™ i7.

Obsługa sink ciepła wentylatora

Procesory te obejmują wysoką jakość niepodłączonych obiektów sink ciepła wentylatora, specjalnie zaprojektowanych w celu zapewnienia wystarczającego chłodzenia procesora Intel® Core™ i7 w przypadku użycia w odpowiednim środowisku obudowy. Przewód zasilający wentylatora musi być podłączony do nagłówka mocy płyty głównej, tak jak zostało to przedstawione w informacjach instalacyjnych procesora (zawartych w pakiecie w ramce).

Nagłówek płyty głównej 4-stykowej używa dwóch pinów, aby dostarczyć + Bolc (moc) i GND (Ziemia). Wentylator używa trzeciego numeru PIN do przekazywania informacji o prędkości wentylatora do płyt głównych. Czwarty numer PIN umożliwia stacjom główną obsługującym 4-przewodową kontrolę prędkości wentylatora w zależności od rzeczywistego zużycia mocy procesora. Płyta główna musi mieć 4-stykowe nagłówki zasilania wentylatorów znajdujące się blisko gniazda.

UwagaWięcej informacji na temat lokalizacji nagłówka mocy wentylatora procesora można znaleźć w podręczniku płyty głównej.

Wybór obudowy

Systemy oparte na procesorze Intel® Core™ i7 w opakowaniu 1366 muszą używać obudowy zgodnej ze specyfikacją ATX (Poprawka 2,2 lub nowsza) lub Specyfikacja konstrukcji microATX (poprawka 1,0 lub późniejsza), w zależności od konstrukcji płyty głównej. Firma Intel zaleca integratory systemowe za pomocą płyt głównych ATX w obudowie. Wybierz obudowę zgodną ze specyfikacją ATX (Poprawka 2,2 lub nowsza). Podobnie Integratory systemu wykorzystujące płyty główne obudowy konstrukcji microATX form powinny wybrać obudowę zgodną ze specyfikacją konstrukcji microATX (1,0 lub późniejszą).

Obudowa ta musi również obsługiwać niższą wewnętrzną temperaturę niż w przypadku wielu standardowych obudów ATX i konstrukcji microATX do komputerów stacjonarnych. Wewnętrzna temperatura obudowy w systemach opartych na Intel® Core™ i7 procesorów w opakowaniu 1366ów nie powinna przekraczać 38 °C w przypadku gdy obudowa wykorzystuje się w maksymalnej, przewidywanej temperaturze 35 °C. Większość obudów, które są wyposażone w procesor Intel® Core™ i7, używają nadzwyczajnych wentylatorów wewnętrznych, aby poprawić przepływ powietrza i wiele dołączać przewody, aby schłodzić powietrze bezpośrednio do wentylatora procesora ciepła. Obudowy firmy Intel z procesorem Intel® Core™ i7 w ramce i Płyty główne Intel® do komputerów desktop do minimalnych wymagań w zakresie ciepła. Te obudowy spełniają wymagania procesora firmy Intel w zakresie Płyty główne Intel® do komputerów desktop. Zaleca się, aby integratory systemowe wykonywały testy termiczne na obudowach wybranych dla każdej konfiguracji Intel® Core™ i7 systemów opartych na procesorach.

Wybór zasilacza

Zasilacze muszą spełniać wymagania ATX12V 2,2 (Aby uzyskać szczegółowe informacje), należy zapoznać się z tematami dotyczącymi konstrukcji w witrynie sieci Web. Intel® Core™ i7 procesora wymaga co najmniej 8 amperów ciągłych i 13 amperów w 10ms na 12V2. Wszystkie Intel® Core™ i7 systemy oparte na procesorach wymagają, aby standardowe złącze 2X10, 20-stykowe ATX lub nowe 24-stykowe ATX Power złącz oraz 2x2, 4-stykowe złącze "760". Każda płyta główna/platforma może mieć dodatkowe wymagania w oparciu o karty graficzne, tunery TELEWIZYJNe, ADD2 +, dysk twardy, nietypowy, wentylatory podwoziowe itp. Zapoznaj się z dokumentacją płyty głównej i składnika systemowego, aby określić dodatkowe wymagania dotyczące zasilacza. Zasilacze firmy Intel w celu określenia minimalnego poziomu zgodności elektrycznej. Aby uzyskać więcej informacji, zobacz przetestowaną listę zasilaczy .

Integrowanie systemów opartych na procesorze Intel® Core™ i7

Instalacja procesorów w ramce

Możesz wyświetlić film o integracji procesora (LGA1366) poniżej:

 

Obsługa systemu operacyjnego

Niemal wszystkie nowoczesne systemy operacyjne opracowane pod kątem Intel® Architecture Processors obsługują procesor Intel® Core™ i7, chociaż niektóre mogą wymagać określonych wersji lub plików pomocniczych dotyczących procesorów. Systemy Microsoft Windows Vista * i Microsoft Windows XP * (z dodatkiem SP2) obsługują procesor Intel® Core™ i7. Ponadto dystrybucje z Linux * zapewniają wsparcie dla procesora. Inni dostawcy mogą korzystać z obsługi procesora Intel® Core™ i7 w swoich systemach operacyjnych. Integratory systemów powinny sprawdzać, czy wybrany system operacyjny obsługuje procesor Intel® Core™ i7.

Optymalizacja oprogramowania

Aplikacje zoptymalizowane pod kątem wielowątkowości mogą jeszcze bardziej obsłużyć procesory dwurdzeniowe. Nie są wymagane żadne dodatkowe optymalizacje.

Dzięki określonym sterownikom, które wykorzystują instrukcje SSE4, akceleratory grafiki, sprzęt audio i oprogramowanie, a inne zasoby systemu mogą zajmować znaczny wzrost wydajności. Dostawcy kart graficznych zwykle wyróżniają zmiany w nowych wersjach sterowników. Pobierz i zainstaluj najnowsze sterowniki z witryny dostawcy w sieci Web. Sprawdź także, czy wersja sterownika zawiera optymalizację dla procesora Intel® Core™ i7.

Wiele aplikacji wykorzystuje także obliczeniowe 64 z określonymi optymalizacjami dla procesora Intel® Core™ i7. Aby móc skorzystać z architektury Intel® 64, wymagany jest cały 64-bitowy stos rozwiązań sprzętowych i programowych, od procesorów i sterowników urządzeń do systemów operacyjnych, narzędzi i aplikacji. Aby uzyskać pomoc techniczną dotyczącą architektury Intel® 64, skontaktuj się z dostawcą oprogramowania. Wydajność systemu operacyjnego i sterowników są znacznie zagrożone przez odpowiednie procesy instalacyjne. Na przykład ważne jest zainstalowanie najnowszych Narzędzie konfigurowania technologii Plug and Play dla chipsetów firmy Intel niezwłocznie po zainstalowaniu większości systemów operacyjnych firmy Microsoft, aby zapewnić poprawne sterowniki dla chipsetu przed instalacją innych sterowników. Integratory systemów powinny Intel® Core™ i7 potwierdzać, że systemy oparte na procesorach są w sposób optymalny skonfigurowane i zintegrowane.

Wniosku

Systemy oparte na procesorach z ramkami Intel® Core™ i7 wymagają poprawnej integracji. Integratory systemów, które są zgodne z wytycznymi niniejszego dokumentu, będą w stanie zapewnić wyższy poziom zadowolenia klientów dzięki wykorzystaniu wyższych systemów jakości.

 

Tematy pokrewne
Instalacja i integracja procesorów LGA1366 w gnieździe do komputerów stacjonarnych
Instalacja i integracja procesorów LGA1156 w gnieździe do komputerów stacjonarnych
Jak stosować materiały interfejsu termicznego (TIM)